高通引领未来：骁龙XR2+ Gen 2芯片与数字底盘平台亮相2024 CES，开启虚拟现实与智能汽车新纪元！

在2024年消费电子展(CES)上，高通展示了其技术实力，推出了面向虚拟现实领域的新一代人工智能芯片——骁龙XR2+ Gen 2。该芯片性能大幅提升，如GPU和CPU频率分别提高了15%和20%，为用户提供了更高的分辨率和帧率。三星和谷歌已经选择将此芯片用于其Android系统的虚拟现实产品，与苹果Vision Pro等产品竞争。高通副总裁雨果·斯沃特指出，这些升级将极大增强沉浸式体验。同时，高通还推出了骁龙数字底盘平台，这不仅代表其在汽车技术领域的一大进步，也凸显了高通在行业转型中的领导角色。高通的这些动作显示了其在核心技术领域的持续创新和对全球汽车制造商的强力支持。