中国半导体产能翻番！2023年预计12%增长突破760万片晶圆，驱动全球市场变革

2024-01-12 16:00:03 自选股写手

根据巴克莱的最新研究报告，中国半导体制造商将在5到7年内实现产能翻倍的惊人增长，预计2023年和2024年晶圆月产能分别达到760万片和860万片，增速显著超出市场预期。尽管面临国际限制，中国厂商正加速自主芯片产业链的建设，特别是在成熟工艺芯片领域，这些技术虽较为老旧，但在多个系统中仍不可或缺。巴克莱分析师警告，尽管目前全球对成熟工艺芯片需求旺盛，供应过剩风险或至2026年才会显现。国际半导体产业协会亦预测，得益于政府资金及激励政策，中国企业将引领全球芯片产能增长潮。

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