军用集成电路领军者汉桐集成撤回IPO申请！罗辑家族控股公司未来战略受关注

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新股概况：

成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称“汉桐集成”），专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售，主要产品包括光电耦合器模块和芯片及军用集成电路封装产品。公司IPO进程始于2023年6月28日，深交所受理后不久，于7月24日发出首轮问询。然而，在2024年1月15日，公司及其保荐人选择主动撤回发行上市申请，导致深交所宣布终止其发行上市审核程序。在整个IPO过程中，汉桐集成并未对首轮问询给予回复。

汉桐集成近年来业绩呈逐年增长趋势，在2020年至2022年间营业收入由2720.14万元逐步增长至2.21亿元，归属母公司的净利润也从394.67万元增至8418.90万元。原本计划通过IPO募集6亿元资金，以扩充光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能，推进三维异构集成产业化项目，开发汉桐光耦芯片，及补充公司流动资金。

公司的控股股东为其董事长兼总经理罗辑，直接持股比例48.17%。罗辑与罗偲元父女以及罗彤兄弟共同实际控制公司，直接持股总比例达59.45%。

投资要点：

一、汉桐集成的核心业务集中在军用集成电路领域，产品具备较高的技术壁垒和市场需求。

二、公司历年营业收入和净利润保持增长，显示出其较强的盈利能力和成长性。

三、此次IPO终止可能影响公司短期内的融资计划及未来发展战略，投资者需关注公司后续动态及市场表现。