华为Mate 60 Pro助力PCB产业链，沪电股份等迎增长机遇

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【华为全系王者归来，PCB产业链迎来新机遇】随着华为在高端手机市场的强势回归，特别是2023年8月29日推出的Mate 60 Pro标志着其在高端领域的重磅归位，电子行业中的PCB（印制电路板）供应商预期将迎来新一轮增长机遇。9月12日，华为进一步扩大了其产品阵容，发布AITO问界M7，以及在年末推出的问界M9。作为国内科技领军企业，华为在各业务线的同步推进，尤其是以鲲鹏920和昇腾910芯片为代表的产品性能卓越，有望推动PCB合作伙伴在这一发展浪潮中共享成长。 华为的鲲鹏920和昇腾910芯片在AI算力领域展示了强大的性能，华为通过开发搭载这些芯片的服务器产品，正在快速渗透各行业。华为的开放硬件策略建立了一个庞大的服务器生态伙伴网络，预计将与其合作伙伴共同扩大在国产替代进程中的市场份额。昇腾AI服务器的新GPU模组，预计将大幅提升服务器PCB的单机价值，国内PCB供应商有望从AI的快速发展中获益。 在车载市场，华为智选车的全栈自研技术为汽车产业的智能化提供了强大动力。华为在2023年4月推出的ADS2.0高阶智能驾驶系统，展现了其在自动驾驶领域的技术实力。华为系列车型包括问界新M7、问界M9、智界S7、阿维塔12等在市场上广受欢迎，预示着电动化和智能化的加速将驱动对PCB数量和规格的增长需求，同时推动车载FPC替代传统线束的趋势，预期PCB供应商在车载PCB产品上将实现量价双升。 在手机领域，华为的Mate 60 Pro不仅是全球首款支持卫星通话的智能手机，同时其5G性能也符合市场要求。该系列产品的热销有望助力华为在高端手机市场份额的提升。在折叠屏市场，华为持续保持强势地位。高性能手机和折叠屏手机对PCB的散热和续航能力提出更高标准，同时也推动了电子产品轻薄化的趋势，有望带动高阶HDI和SLP技术的普及，FPC在折叠屏市场的渗透率预计也将快速增长。 作为科技硬件的基础组成，与华为深度绑定的PCB厂商预期将迎来增长机遇。市场需关注的相关企业包括沪电股份(002463)、生益科技(600183)、兴森科技(002436)、深南电路(002916)、景旺电子(603228)等。需留意的风险包括芯片供应不足、市场竞争格局的变化以及宏观经济环境的波动。本内容仅代表观点分析，不构成任何投资建议，投资者应根据市场情况自行判断，自担风险。