先进封装行业发展前景

华西证券指出，在Al（人工智能）和HPC（高性能计算）需求放量的背景下，英伟达和AMD相继推出了新的GPU产品。由于HBM（高带宽内存）和CoWoS（硅与硅互连）产能供给紧张，海力士、三星和台积电等公司正在加大产能扩张力度。这有望明显拉动2.5D/3D封装市场需求，并带动设备需求的显著提升。此外，国内的替代品也在逐步崛起，给相关投资机会带来了乐观的前景。先进封装产业的快速发展加速了AI等相关行业的增长，HBM/CoWoS成为了重要的增长点。全球范围内，包括日月光、英特尔、三星和台积电在内的OSAT、IDM和FAB厂商都积极布局先进封装领域。此外，华为也在积极布局先进封装市场，有望成为该领域的重要推动者。在需求方面，由于Al和HPC需求放量，英伟达和AMD推出了新的GPU产品，而HBM和CoWoS的产能供给紧张，海力士、三星和台积电等公司加大了扩产力度，有望明显拉动2.5D/3D封装市场需求。据Yole预计，到2027年，全球先进封装市场规模有望达到572亿美元，年复合增长率约为10%，具备持续扩张的潜力。先进封装技术路线的快速升级不断催生着新的工艺需求。FC封装的核心工艺变革在于新增了凸块制备，涉及到光刻、涂胶显影、刻蚀等传统图形化工艺。WLP封装为了实现晶圆和凸块的电气连接，主要新增了再布线层(RDL)，涉及到光刻、涂胶显影、刻蚀、溅射沉积和电镀铜等传统制程类制备工艺。2.5D/3D封装相比2D封装，硅通孔(TSV)成为了核心增量技术工艺，涉及到TSV刻蚀、气相薄膜沉积、电镀铜和CMP等工艺。为了进一步提升器件集成度，2.5D/3D封装对晶圆减薄技术的要求明显提高，同时也催生了临时键合、解键合和混合键合等高密度互联工艺的新需求。先进封装行业的快速发展显著提升了设备需求，国产设备也在加速实现进口替代。在传统的后道设备方面，技术选代和升级是主要趋势，量价齐升的趋势也显著。划片设备方面，光力科技(300480)通过收购ADT引领了进口替代的趋势，激光渗透率有望快速提升。键合设备方面，先进封装从wirebond变为了diebond，倒装键合和晶圆键合的需求迅速增加，拓荆科技和芯源微等企业积极布局晶圆键合领域。固晶设备方面，对贴片的精度和效率提出了更高的技术要求，华封科技、快克智能和新益昌等公司加大了先进封装固晶机的布局，国产替代的进展有望加速。塑封/切筋成型设备方面，压塑封装工艺占比有望快速提升，文一科技(600520)和耐科装备的产业化突破有望快速落地。减薄设备方面，随着3D封装需求放量和堆叠层数持续增加，减薄需求大幅提升，华海清科率先实现了3DIC超精密减薄产业化的突破。电镀设备方面，凸块、RDL、TSV等工艺催生了新的高技术指标的电锻需求，盛美上海等公司成为了国内稀有的电镀设备供应商。先进封装新增的凸块、RDL层、TSV等图形化工艺，对泛前道工艺设备需求带来了新增量。就订单弹性和赛道国产化率而言，先进封装对光刻、涂胶显影、量测/检测等赛道的拉动作用相对较大。光刻设备作为图形化的核心工艺，激光直写光刻有望在掩膜光刻方面实现一定程度的替代，上海微电子和芯碁微装等公司在该领域具有领先布局。涂胶显影设备方面，芯源微已经在后道领域占据了较高的份额，下游扩产有望带动订单弹性。量测/检测设备方面，2.5D/3D封装催生了大量新增的量测/检测需求，中科飞测在后道先进封装领域具有领先的布局。此外，先进封装对于薄膜沉积设备、去胶机、刻蚀机、清洗机等设备的需求也同样为新增量，前道相关企业在先进封装领域具有降维优势，具备较好的发展前景。先进封装行业链的核心公司在AI等驱动下加速发展，设备需求显著提升，并且国产替代的进展也在加快。在传统的后道环节方面，键合设备受益的公司有拓判科技和芯源微；减薄设备受益的公司有华海清科；电镀设备受益的公司有盛美上海；划片设备受益的公司有光力科技、德龙激光和大族激光(002008)等；固晶设备受益的公司有新益昌和快克智能等；塑封设备受益的公司有耐科装备和文一科技。在泛前道工艺设备方面，受益的公司有芯源微（涂胶显影设备等）、中科飞测（量测设备）和芯碁微装（光刻机）等。总的来说，AI等驱动下的先进封装行业发展迅速，设备需求显著提升，并且国产替代的趋势也在加强。投资者可以看好相关的投资机会，包括传统后道环节的键合设备、减薄设备、电镀设备、划片设备、固晶设备和塑封设备，以及泛前道工艺设备方面的涂胶显影设备、量测设备和光刻机等。需要注意的是，布局先进封装设备股的可能性价比可能不一定高，因为这些设备公司并不专门为先进封装企业提供供应，先进封装业务对他们来说可能只是占比很小的一部分。如果真要从事先进封装逻辑，还是应该关注封装企业的发展。