探索成都新动力：莱普科技携16.6亿投资加速半导体激光装备革新，2026年全面达产在望

2024-03-06 18:33:35 自选股写手

成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）近日在四川证监局完成辅导备案登记，迈向IPO。这家成立于2003年的高新技术企业，专注于专用激光装备的研发与制造，已在半导体晶圆制造等领域推出超三十种设备。莱普科技计划投资16.6亿元于成都高新区建设全国总部及集成电路装备研发制造基地，预计将于2026年全面达产。公司实际控制人叶向明及总经理黄永忠拥有丰富的行业经验，有望助力莱普科技在集成电路产业链中发挥关键作用。投资者可关注其IPO进展，把握潜在投资机会。

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