募资3.2亿！有研新材扩产半导体材料，瞄准2025年达产目标

有研新材近日计划通过发行3583.31万股公司股份，募资不超过3.2亿元，以偿还国拨资金专项债务。发行价格定为8.93元/股，此举旨在降低资产负债率至31.48%，并优化资产负债结构。尽管公司前三季度业绩受到稀土和铂族金属价格波动影响，营收和净利润均出现下滑，但公司积极通过定增募资和转让子公司股权等措施进行财务调整，聚焦半导体材料业务。同时，国内晶圆产能提升和半导体材料市场规模增长，为公司带来发展机遇。有研新材还调整了“有研亿金靶材扩产项目”，投资总额增加，产能提升，预计2025年底前达产，股东价值有望实现最大化。