泰国建厂助力铜峰电子营收增长4.11%，净利润飙升17.3%，毛利率达23.93%

铜峰电子的控股股东铜陵大江投资计划将其所持股份无偿划转给全资子公司中旭建设，股权划转完成后，中旭建设将成为铜峰电子(600237)的控股股东。

铜峰电子于4月10日公告，已收到控股股东铜陵大江投资关于无偿划转上市公司股份的通知。根据通知，大江投资的股东安徽西湖投资控股集团同意将所持铜峰电子20.44%的股权无偿划转给中旭建设。

铜峰电子表示，国有股权无偿划转事项尚未完成全部程序，且未签订相关协议。若该划转事项获得批准并完成相关程序，中旭建设将持有铜峰电子约1.29亿股股份，占公司总股本的20.44%，成为公司直接控股股东。

中旭建设注册资本5000万元，主要从事基础设施建设、市政公用事业投资、建设、经营等业务。

铜峰电子提示，国有股权无偿划转事项尚需有权国家出资企业批复，完成情况存在不确定性。

铜峰电子主要从事薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品应用于多个行业。公司于2000年在上交所主板上市。

2023年，铜峰电子实现营收10.83亿元，同比增长4.11%。其中，薄膜材料营业收入4.38亿元，同比下降9.33%；电容器营业收入5.06亿元，同比增长23.71%，实现净利润8674.58万元，同比增长17.3%，毛利率23.93%，上年同期为26.04%。

铜峰电子表示，公司经营状况稳中有进，转型升级步伐加快，发展质量明显改善。

3月19日，铜峰电子宣布计划在泰国投资新建生产基地，投资金额不超过8000万元。此举是公司实施海外战略布局的重要举措，有助于开拓海外市场、建立产品海外供应能力，应对宏观环境波动和国际贸易格局变化的潜在影响。

铜峰电子认为，泰国作为新兴市场经济体，产业链配套不断完善，有助于满足公司建设海外生产基地的需求。海外生产基地的建设将增强公司核心竞争力。

截至4月10日收盘，铜峰电子股价为5.89元/股，总市值为37.14亿元。

近期资讯：铜峰电子计划在泰国投资新建生产基地，投资金额不超过8000万元，以实施海外战略布局。

财务状况：2023年，铜峰电子实现营收10.83亿元，同比增长4.11%；实现净利润8674.58万元，同比增长17.3%，毛利率23.93%。

运营现状：公司经营状况稳中有进，转型升级步伐加快，发展质量明显改善。