半导体一季报业绩综述暨5月投资策略：毛利率企稳回升 关注利润弹性较大的设计企业

　　毛利率企稳回升，关注利润弹性较大的设计企业
行情回顾&持仓分析：2024年初至4月30日半导体(申万)指数下跌13.51%，1Q24半导体重仓持股比例为7.5%行情回顾：2024年年初至至4月30日，半导体（申万）指数下跌13.51%，跑输沪深300指数18.56pct，跑输电子行业2.74pct。子行业中，半导体设备（-2.51%）、数字芯片设计（-9.19%）跌幅较小，模拟芯片设计（-27.21%）、分立器件（-18.66%）、半导体材料（-16.12%）跌幅较大。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为59.14x，处于2019年以来的39.74%分位。
　　持仓分析：1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元，持股比例为12.1%；半导体公司市值为1888亿元，持股比例为7.5%，环比下降1.8pct。相比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前二十大重仓股中，新增思特威、峰岹科技，取代沪硅产业、恒玄科技。
一季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，毛利率企稳收入：1Q24半导体收入同比增长20.6%，增速提高7.5pct，环比减少11.4%。其中半导体设备（+37%）、模拟芯片设计(+34%)、数字芯片设计(+32%)同比增速较高；由于季度效应，仅半导体材料环比增长2.1%。
　　归母净利润：1Q24半导体归母净利润同比增长23%，增幅提高18.6pct，环比减少13%。其中数字芯片设计、集成电路封测、模拟芯片设计同比改善明显，分立器件、数字芯片设计、半导体材料环比增长。
　　盈利能力：1Q24半导体毛利率25.1%，环比基本持平；净利率4.4%，环比下降1.0pct。其中模拟芯片设计、数字芯片设计毛利率环比提高超过1pct，数字芯片设计、分立器件净利率分别环比提高4.9pct、2.8pct。
　　营运能力：1Q24半导体存货周转天数为170天，环比提高4.5天；应收账款周转天数为65天，环比提高5天。
　　行业季度数据：1Q24全球半导体销售额同比增长15%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高半导体销售额：1Q24全球半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%，连续两个季度同比增长。中国半导体销售额为424亿美元，占全球的30.8%，同比增长27.4%，环比减少6.6%。
　　半导体设备销售额：4Q23全球半导体设备销售额为280亿美元，同比增长0.9%，环比增长9.6%，同比增速较上季提高11.9pct。
　　半导体硅片出货面积：1Q24全球半导体硅片出货面积为28亿平方英寸，同比减少13.2%，环比减少5.4%，同比降幅较上季收窄3.3pct。
　　产能利用率：1Q24中芯国际产能利用率为80.8%，较上季提高4.0pct；华虹半导体产能利用率为91.7%，较上季提高7.6pct。
投资策略：毛利率企稳回升，关注利润弹性较大的设计企业半导体行业处于周期上行阶段，全球和中国半导体销售额均连续两个季度实现同比增长。我们认为，继消费电子库存去化完成带动半导体需求恢复后，工业、服务器等也将陆续完成去库存，半导体增长有望持续。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续三个季度同比增长，整体归母净利润自2Q22以来持续同比减少，4Q23首季同比恢复增长，增幅4.9%，1Q24同比明显改善，增幅达23%。可见收入端改善开始传递到利润端改善，尤其是数字芯片设计和模拟芯片设计板块，1Q24净利率分别同比提高4.8pct和4.7pct，主要得益于毛利率企稳甚至回升以及期间费率下降。随着毛利率企稳回升，建议关注在半导体上行阶段利润弹性较大的设计企业圣邦股份、晶晨股份、澜起科技、兆易创新、恒玄科技、乐鑫科技、杰华特、帝奥微、芯朋微等，以及受益产能利用率回升的长电科技、通富微电、中芯国际、华虹半导体等。
风险提示
　　国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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