深科技(000021.SZ):玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响

2024-05-24 15:16:38 格隆汇 
新闻摘要
格隆汇5月24日丨深科技在投资者互动平台表示,玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势

格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台表示,玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

(责任编辑:董萍萍 )
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