中国集成电路设计行业首次覆盖:本土化进程或将加速

2024-10-22 12:50:06 和讯  交银国际王大卫/童钰枫
  我们首次覆盖中国集成电路(IC)设计行业,给予领先评级,预计中国集成电路设计公司将继续获得更高的市场份额。我们预计 2023-32 年中国集成电路设计行业复合年增长率将达到 9.8%,超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率。我们还预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022 年的18%提高到2028 年的27%。
  我们认为下游行业本土化、技术进步和强有力的政策支持是加速中国集成电路设计行业发展的主要驱动力。虽然集成电路设计行业涵盖广泛的产品和下游应用,我们看好在智能手机和电动汽车方面有较大敞口的公司,这主要是考虑到这些应用的供需周期性以及中国集成电路设计公司在供应链中的独特地位。
  根据IDC 的数据,随着华为在智能手机业务上的卷土重来,中国智能手机厂商的全球市场份额继续从1Q22 的50%上升至1Q24 的56%。随着全球智能手机需求复苏,我们认为中国集成电路设计行业或成为主要受益者,下游国产手机制造商或进一步从海外供应商转向国产供应商。虽然短期内汽车出货量可能有所波动,但电动汽车比传统燃油车消耗更多的半导体器件,国产电动汽车的崛起或使中国集成电路设计行业受益。根据我们的比较,我们认为国内外集成电路企业的技术差距正在缩小。在不同的领域中,我们认为CMOS 图像传感器芯片(CIS)和射频前端芯片是本土头部公司竞争力较强的两个领域。我们同时认为CIS 领域竞争格局对头部公司更加有利。中国半导体行业一直享受着政策和财政红利,特别在国家集成电路产业投资基金(大基金)宣布成立后,股价通常跑赢大盘。我们相信这种趋势或持续下去。
  随着 2022 年后股价回落,以及过去 12 个月与海外同行相比市场反应相对平淡,我们认为市场可能忽略了中国集成电路设计公司的机会,并且认为中国半导体设计公司的基本面正进一步稳定向好。我们首次覆盖韦尔股份(603501 CH)和卓胜微(300782 CH),并给予买入评级。我们认为两家公司分别在CIS 和射频前端领域处于市场领先地位,且估值仍相对吸引。
  我们认为,国产替代、盈利上修和积极的政策信号可能是重估的主要催化剂。
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(责任编辑:贺翀 )

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