兴森科技：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售

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兴森科技：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司收购的北京揖斐电，是否能让公司的封装基板业务更快的进入国外大厂的供应链？ 兴森科技（002436.SZ）1月6日在投资者互动平台表示，北京兴斐主要专注于AnylayerHDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售，主要应用于高端智能手机、光模块和模组类产品。公司将持续专注主营业务，苦练内功，并加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，提升核心竞争力。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻