2 月 19 日，三星称 2028 年将上市搭载 LPWDRAM 内存的移动产品，其带宽超 200GB/s，性能提升显著。
【2 月 19 日，三星电子半导体暨装置解决方案部门首席技术官宋在赫称】三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载 LPWDRAM 内存的首款移动产品将于 2028 年上市。LPWDRAM 通过堆叠 LPDDRDRAM，大幅增加 I/O 接口，能减少耗电量并提高性能，采用垂直引线键合的新封装技术，被誉为“移动 HBM”。其带宽可达 200GB/s 以上，较现有的 LPDDR5x 提升 166%。
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