半导体设计龙头韦尔股份计划发行H股在港上市，或募资10亿美元，截至5月29日午间市值约1566亿。
【韦尔股份计划发行H股并在港上市，募资规模或达10亿美元】 A股半导体设计龙头韦尔股份公布，为加快国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力，提高综合实力，计划发行H股并在香港联交所主板上市。公司已委聘立信德豪负责审计工作，还选择中金公司、瑞银负责香港上市事宜。 据悉，此次募资规模或达10亿美元，但相关事宜仍在讨论，发行规模可能有变。瑞银不予置评，韦尔股份和中金公司未有回应。 截至2025年5月29日午间收市，韦尔股份每股报128.69元，总市值约1566.09亿元。
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