6月30日芯迈半导体向港交所主板递表,业务覆盖多领域且排名居前,但22 - 24年营收降、亏损增。
【6月30日芯迈半导体向港交所主板递交上市申请】 6月30日,港交所披露,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所主板递交上市申请,华泰国际为独家保荐人。 芯迈半导体是领先的功率半导体公司,采用创新驱动的Fab - Lite集成器件制造商(IDM)业务模式,通过自有工艺技术提供高效电源管理解决方案。 其核心业务为功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研产销,产品涵盖移动、显示、功率器件三大技术领域,广泛应用于汽车、电信设备、数据中心等。 在电源管理IC领域,专注定制化电源管理IC,为多行业领先客户提供一站式方案。按2024年收入,在全球消费电子、智能手机等PMIC市场排名居前;按过去十年总出货量,在全球OLED显示PMIC市场排第1位。 在功率器件领域,有超20年研发经验核心团队和完备产品组合,性能指标与全球行业领导者相当,产品市场份额快速增长且应用领域不断扩展。 业绩方面,2022 - 2024年度,芯迈半导体收入分别约为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元,同期年内亏损分别约为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元。
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