迈为股份：迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发

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迈为股份：迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司是否掌握了混合键合设备生产技术？准备什么时候大规模投产？ 迈为股份（300751.SZ）7月1日在投资者互动平台表示，依托对核心技术的深钻精研，迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。 （记者王瀚黎） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻