新热点，大突破！

PCB板块迎来重大技术变化，CoWop有望取代Cowos成下一代芯片主流封装技术。当前AI芯片主流封测方式Cowos封装虽传输速率高、损耗低，但成本高、性价比差。随着全球AI算力需求增加，降成本成海外大厂迫切需求。CoWop封装将GPU和HBM存储直封到PCB板，用低成本PCB替代ABF基板，减少封装步骤，大幅降成本，不过会降低传输速度，适合ASIC芯片。该工艺将带动全球高端PCB需求增长，目前海外厂商扩产不积极，国内胜宏科技、沪电股份此前扩产已获利但产能紧张，深南电路等企业积极扩产，有望进入海外大厂供应链享受红利。