元件行业动态研究报告：海外CSP大厂上修资本开支 COWOP推动高端PCB需求升级

　　海外CSP 大厂业绩超预期，AI 算力投资进一步加大，驱动AI PCB 需求快速攀升2025 年Q2 多家海外云服务巨头财报超出市场预期，标志着AI 算力驱动下的AI 基础设施投入仍处在高景气通道。Meta在近期财报中宣布第二季度营收达475.2 亿美元，同比大增22%，超出市场预期，并强调将持续加码AI 相关投入。公司调整2025 年资本开支区间至660-720 亿美元。截至6 月30日的财年，Microsoft Azure 云业务年度营收突破750 亿美元， 同比增长39% 。其数据中心部署包括NVIDIAH100/H200、AMD MI300X 等高性能GPU，同时推动自主定制芯片Maia 与Cobalt，逐步降低对外部芯片供应依赖。Google同样交出亮眼成绩单，Q2 营收达到964 亿美元，同比增长14%；云业务收入达到136 亿美元，同比增长32%，云平台年度资本开支预计提升至850 亿美元，战略聚焦于自研芯片（TPU）+训练平台（Gemini）+全球数据中心基础设施三位一体建设。2025Q2，亚马逊AWS 云业务营收总计达309 亿美元，同比增长17.5%。同时，亚马逊宣布其年化资本支出将超出1180 亿美元，主要用于提升公司在AI 基础建设领域的竞争力。
　　值得关注的是，这些海外大厂不仅在云和AI 投入大幅提速，更纷纷宣布战略性转向自研ASIC 芯片。Meta 已于2025 年3月开始测试首款自研训练型ASIC 芯片（MTIA），并已完成首次tape-out，与台积电合作，初步部署后若测试成功，将于2026 年起实现规模化训练与推荐系统等任务。与此同时，微软正在筹划将Azure Maia AI Accelerator 与Cobalt CPU 部署到其云基础设施，预计2026 初开始运行，优化大规模LLM推理与训练任务 。Google 则在其TPU v6e/v7 推理芯片上持续迈进，Ironwood（TPU v7）于2025 年发布，已用于生产环境，ASIC 芯片的部署正在加速。
　　随着Meta、Microsoft、Google 等CSP 大厂将陆续在数据中心内部署自研ASIC 服务器，ASIC 替代传统GPU 部署将带动对高复杂度、高互联度PCB 板（IC 载板、多层HDI 主板、高速背板等）的需求大幅增长，显著提升PCB 出货量与单机价值。ASIC 服务器所使用的PCB 板每板价值大约为传统服务器的数倍，全球Server PCB 市场预计2025 年规模约522.6 亿美元，至2032 年将达867 亿美元，年复合增长率约7.5%，海外CSP 大厂自研ASIC 为高端PCB 增添驱动力。
　　CoWoP 技术开启封装新范式，推动高端PCB 需求升级
　　AI 与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程演进趋于物理极限，摩尔定律放缓已成行业共识，先进封装技术成为提升系统算力的核心路径。PCB 作为算力承载与互联的关键节点，其技术含量与附加价值正同步提升。近期，全球PCB 产业链正在围绕AI 加速芯片、定制化封装平台展开新一轮产品升级。NVIDIA 可能在2026 年Rubin 平台（GR150）上导入“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-Platform）封装方案，作为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）之后的新一代封装架构。与传统封装不同，CoWoP 省略了载板，将芯片直接焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB，实现“封装即主板”的结构集成。从工艺上看，CoWoP 需要两个步骤：1）使用微凸块进行芯片到中介层连接；2）芯片直接安装至PCB。CoWoP 可能带来的主要边际变化包括:1)信号完整性提升；2）电源完整性强化；3）散热效能提升；4）降低PCB 热膨胀系数；5)改善电迁移；6）降低ASIC 成本；7）支持更灵活的芯片模组整合方式。
　　我们认为CoWoP 将重构PCB 的作用，PCB 不仅需具备类IC 载板级的性能规格，还要承担原封装基板的结构功能，推动PCB 朝着更高端、价值量更高的趋势演化。与此同时，随着GB200 和Rubin 平台逐步进入量产，台湾PCB 供应链已提前布局产能调整，以匹配未来高端PCB（高多层、HDI）的需求扩容。AI 服务器内部计算托盘、交换托盘、高速背板等领域使用的高附加值PCB 的市场空间将进一步提升。总的来看，在封装与主板边界日益模糊的趋势下，先进封装正成为PCB技术进化的推力来源。未来，高性能AI 芯片/服务器将带动平台型PCB 由传统“连接器”角色向“封装载体”演进，成为AI 产业链中不可忽视的价值增量环节。
　　AI 领域需求旺盛叠加技术工艺升级，持续看好AIPCB 领域投资机会
　　受益于AI 服务器旺盛的需求以及技术工艺的不断迭代，PCB行业景气度持续上行。目前，整体PCB 行业的产品价格处于上涨趋势。考虑到海外CSP 大厂纷纷上修资本开支，并用于AI 建设领域，我们持续看好AI PCB 相关领域的投资机会，给予PCB 元件行业“推荐”评级。
　　建议关注：1）PCB 厂商：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技；2）PCB 上游材料：德福科技、南亚新材。
　　风险提示
　　下游需求不及预期，新技术拓展不及预期，行业景气度不及预期，推荐标的业绩不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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