今日市场多领域有新动态。半导体芯片方面，中信智库报告显示国产芯片今年迎发展大年；算力硬件上，华为8月12日将发布AI推理突破性成果。新藏铁路有限公司8月7日在拉萨注册，注册资本950亿。北京经开区到2027年底将形成万台级具身智能机器量产能力。消费领域，九部门印发服务业经营主体贷款贴息方案，三部门明确个人消费贷款财政贴息范围。企业公告也颇多，如孚能科技半固态电池商业化交付，多家ST公司摘帽等。市场聚焦隔膜反内卷、摘帽、消费等方向，后续摘帽和隔膜反内卷或有反复，交易需注意节奏，具体个股操作早盘9点留意留言提示。
- 股票名称 ["海立股份","扬帆新材","上海合晶","凯美特气","电子城","华胜天成","同洲电子","大元泵业","中电鑫龙","新朋股份","洪通燃气","新疆交建","北新路桥","新疆火炬","八一钢铁","福日电子","飞亚达","大洋生物","玉禾田","顺威股份","恩捷股份","星源材质","中材科技","沧州明珠","璞泰来","创新医疗","翔宇医疗","爱朋医疗","孚能科技","ST盛屯","盛屯矿业","ST峡创","海峡创新","ST星农","美晨科技","金龙鱼","鹏鼎控股","臻镭科技","广立微","衢州发展","海思科"]
- 板块名称 ["半导体芯片","算力硬件","新藏铁路","机器人","消费","反内卷","脑机接口","英伟达产业链","数据元素"]
- 贷款贴息、摘帽、净利润增长
- 看多看空 内容中既有如国产芯片发展、企业净利润增长等利好因素，也有指数可能回踩等不确定因素，多空因素交织，所以对A股的看法为中性。
和讯自选股写手
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（责任编辑：张洋 HN080）
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