晶合集成(688249)：25H1业绩保持增长态势 产品结构持续优化

　　事项：
　　公司发布2025 年半年度报告：
　　1）2025H1：公司实现营业收入51.98 亿元，同比+18.21%；毛利率25.76%，同比+1.33pct；归母/扣非归母净利润3.32/2.04 亿元，同比+77.61%/+115.30%；
　　2）2025Q2：公司实现营业收入26.31 亿元，同比/环比+21.24%/+2.46%；毛利率24.32%，同比/环比+0.46pct/-2.93pct；归母净利润1.97 亿元，同比/环比+82.52%/+45.16%；扣非归母净利润0.81 亿元，同比/环比+117.40%/-33.74%。
　　评论：
　　2025H1 业绩稳健增长，盈利能力持续提升。2025 年上半年CIS 国产替代进程加速、汽车半导体&电源管理芯片等市场需求增长，叠加公司新产品放量，带动公司业绩和盈利能力同比提升。2025H1 公司实现营业收入51.98 亿元，同比增长18.21%；实现归母净利润3.32 亿元，同比增长77.61%。分产品看，2025H1 公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS 和PMIC 产品营收占比不断提升，产品结构持续优化。未来随着公司工艺平台的不断拓展叠加新增产能的陆续释放，业绩和盈利能力有望保持增长态势。
　　下游需求持续回升，公司产能利用率维持高位。2025H1 受益于AI、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，以及OLED 面板渗透率提升、CIS 国产化进程加快等趋势，公司主要产品平台需求旺盛。据国家统计局公布的数据显示，2025 年上半年我国集成电路产量为2395 亿个，同比增长8.7%。
　　公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平。展望未来，随着行业需求持续回升叠加公司产能结构的多元化，公司业绩有望持续提升。
　　公司研发投入持续加大，高端制程与新平台研发成果显著。公司持续强化自身技术能力，2025H1 研发投入达6.95 亿元，同比增长13.13%。报告期内，公司40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现批量生产，55nm 堆栈式CIS 芯片实现全流程生产，55nm 逻辑芯片和110nm Micro OLED 芯片实现小批量生产；28nmOLED 显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025 年底可进入风险量产阶段。制程节点上看，公司2025 年上半年55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，同时40nm 制程开始贡献营收。公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。
　　投资建议：行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2025-2026 年归母净利润预测由9.12/14.37 亿元调整为8.07/11.19 亿元，新增2027 年归母净利润预测为14.04 亿元，对应EPS 为0.40/0.56/0.70 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB 估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2025 年3 倍PB，对应目标价32.1 元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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