东材科技：多业务驱动增长可期

东材科技发展态势良好。它是AI算力材料龙头，全球唯一通过英伟达A100级认证，独家供应GB300芯片封装核心材料，与英伟达深度绑定。已通过微软Azure数据中心初步认证，云计算拓展路径清晰。其高频高速电子树脂是隐形冠军，占据国内M7级以上覆铜板用BMI树脂100%市场份额。关键产能规划落地在即，“年产2万吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月投产，投产后总产能将提升4倍。此外，公司多元业务协同，光学膜材料增长强劲，新能源与特高压材料应用广泛，半导体材料布局高端光刻胶。整体来看，公司有望迎来业绩增长与盈利结构优化。