与华为等巨头争食 机顶盒芯片龙头晶晨半导体“改道”科创板

　　机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体（Amlogic）正式开启IPO通道，计划成为首批登陆科创板的企业。根据上海监管局此前发布的辅导备案基本情况表显示，晶晨半导体已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。

　　根据晶晨官方网站显示，晶晨半导体成立于1995年，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。以其成本、性能等优势在市场上得到创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商青睐。

　　据奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。近期，晶晨半导体发布的Android TV机顶盒参考设计方案还被Netflix选为Hailstorm合作平台。

　　而在智能电视领域，晶晨半导体也颇有斩获，小米电视3S、小米电视4、小米电视4A、TCL P2、TCL P4等使用的都是晶晨半导体的相关芯片。中商情报网数据显示，2018年小米以13.9%的市场份额位列智能电视网络零售市场份额（不包括线下）第一，TCL以10.06的市场份额位列第4（TCL惠州为晶晨半导体第二大股东，持股比例为11%）。

　　2014年，TCL战略入股晶晨半导体。并于2017年1月25日，得到了红马投资集团和中域资本的战略投资。

　　芯片领域的资深专家王艳辉对第一财经记者表示，晶晨半导体此次上市募资重点在于加码IPC（网络摄像机）SoC市场。在这个市场上，晶晨半导体将与华为海思、北京君正(300223)、国科微、富瀚微等抢占细分领域的蛋糕。

　　麦姆斯咨询的报告显示，全球视频监控市场规模预计将从2018年的368.9亿美元增长至2023年的683.4亿美元，未来五年将以13.1%的复合年增长率增长，其中尤以网络摄像机（IPC）的成长势头最为凶猛。此外，根据十三五规划， 2020 年我国安防企业总收入预计达到 8000 亿元，年增长率约 10%，市场增长强劲。

　　王艳辉对记者表示，晶晨此前拟在主板上市，但考虑到多方面因素，最终还是选择了科创板。海证券通分析认为，凭借国家对新兴高科技经济的政策支撑，晶晨半导体如能在科创板的成功上市将为公司开启高速增长征程。

　　但市场来看，除了机顶盒领域之外，晶晨仍需要在电视芯片领域与其他巨头“抢食”，而目前中国台系企业仍主导全球彩电芯片市场。

　　调研机构IHS的中国区研究总监张兵此前对第一财经记者介绍说，在电视主芯片领域，MStar（晨星半导体）绝对领先，占全球市场份额超过40%；前三大供应商为Mstar、Media tek联发科和Novatek联咏科技的市场份额大致为40%、16%和15%，而这三家均为中国台湾的企业。而在去年经商务部批准后，联发科兼并电视芯片厂商晨星半导体。

　　张兵表示说，海思目前占据全球彩电芯片的市场份额超过5%，而Amlogic晶晨、RDA（锐迪科，已被紫光收购）等芯片厂商的份额都比较小。

　　虽然彩电芯片在电视机的总成本中大约占比仅有5%。但是，攻下彩电芯片的“堡垒”仍有重要意义。中国是全球最大的彩电生产基地，全球超过60%的电视机产量来自中国。

　　一位电视芯片领域的业内人士对记者表示，中国彩电以前“缺芯少屏”，屏的国产化已逐步解决，而芯片还主要靠进口，主要是难在芯片开发和生产工艺。海思、晶晨的芯片设计能力，已基本可以满足彩电产品的需求，早几年它们的芯片设计能力已达到14纳米的水平，但从生产工艺来说，仍然需要进一步追赶。