3年巨亏50亿！和舰芯片，“流血”冲击科创板

古有郑和舰队下西洋，今有和舰芯片上科创。

　　春风得意马蹄疾，企业蜂拥冲击科创板。截止3月29日，上交所已受理了28家科创板企业的上市申请。

　　已受理的28家科创板企业中，和舰芯片或许不是最知名的，但一定是最特别的，这是唯一 一家亏损的企业，同时也是拟募资金额最高之一。

　　2018年业绩亏损26亿元，连续3年累计亏损超50亿的和舰芯片，要想冲击A股主板，基本上毫无胜算。而允许未盈利企业上市的科创板，便成了和舰芯片上市的最优选择。

　　和舰芯片，此次选择“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”的上市标准，申请科创板IPO。

　　据其招股书显示，和舰芯片本次拟发行不超过4亿股，预计募资近25亿元，预计发行后，4亿股占比11.1%，以此估算，和舰芯片的最高估值或达250亿元。

　　这一估值略高于其竞争对手，而其经营表现，和舰芯片却远远逊色于后者，如果成功登陆科创板，连亏3年的和舰芯片能否撑得起这一估值？

　　3年，和舰芯片巨亏50亿

　　若非上出现在首批科创板受理名单中，和舰芯片鲜少有人知晓。

　　据和舰芯片招股书显示，橡木联合持有其98.14%的股权，而联华电子则间接持有橡木联合100%的股权，为和舰芯片的母公司。

　　公开资料显示，联华电子成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，专门从事制造半导体晶圆，为集成电路产业的主要应用产品生产芯片，并于1985年在台湾证券交易所上市，2000年在纽约证券交易所挂牌上市(发行ADR)。

　　而冲击科创板的和舰芯片，同样是一家晶圆代工厂。

　　和舰芯片母公司主要从事8英寸晶圆研发制造业务，而和舰芯片主要从事12英寸晶圆代工业务，其最先进的产品是28nm的晶圆。

　　2016年至2018年，和舰芯片分别实现营业收入18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元，净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。

　　其中，2016-2018年，12英寸晶圆制造收入分别为17.54亿元、21.12亿元、22.21亿元，占总营收比例分别为93%、63%、60%。

　　同期，和舰芯片分别收到政府补助13.78亿元、20.77亿元、17.58亿元，共计52.13亿元。若无政府的巨额补助，近3年和舰芯片的亏损幅度将超过100亿元。

　　巨额亏损的真相：折旧率、无形资产摊销

　　和舰芯片巨额亏损的主要原因在于，转型造成的巨额固定资产折旧。这是由芯片制造行业的属性决定的，因芯片更新迭代快，且每条新生产线投入成本巨大，导致的固定资产折旧金额高。

　　据和舰芯片的招股书显示，一条8英寸晶圆新生产线前五、六年都很难盈利，12英寸投入更大，回报周期更长。

　　2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。

　　2017年、2018年，和舰芯片因厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为17.85亿元、26.99亿元，金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。

　　巨亏的另一原因在于无形资产摊销。和舰芯片的核心技术全部需要获得母公司---联华电子的授权。

　　据招股书显示，截止2018年末，和舰芯片无形资产中专有技术使用权账面原值23.87亿元，摊销年限为5年，其中2018年无形资产摊销4.95亿元。

　　在一定程度上反映出，和舰芯片的核心技术（28nm制程工艺等）严重依赖于母公司---联华电子。

　　虽然当前和舰芯片所掌握的28nm级别的制程工艺，尚处于芯片制造行业的前列，但市场竞争已逐渐进入白热化。以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，截至2018年第二季度，28nm带来的收入只占其总收入的8.6%，并不理想。

　　反观和舰芯片，28nm制程自2017年开始贡献营收，2017、2018年贡献的营收分别为3.6亿元、6.25亿元，占其总营收比例仅为11.21%、17.67%。

　　可见，28nm制程销售收入贡献的营收仍比较有限，随着行业竞争加剧，也将限制其规模的增长。

　　面对行业现状，已连年巨额亏损的和舰芯片如何扭亏为盈？如何加大研发投入？仍是较大的未知数。

　　"流血"的和舰芯片，冲击科创板

　　在此背景下，和舰芯片遇到了绝佳的融资通道：

　　科创板。

　　科创板，诞生之初便带着支持高科技企业融资、发展的使命，且向亏损科创企业伸以援手。而判定一家企业是否具备高科技属性，有3条重要衡量标准：

　　一，是否拥有关键核心技术；

　　二，是否科技创新能力突出；

　　三，是否主要依靠核心技术开展生产经营。

　　而具体量化到企业经营数据中，客观的衡量指标为：

　　第一、技术专利数量；

　　第二、研发经费营收占比；

　　第三、研发人员占比；

　　第四、企业第一大收入来源占比。

　　如果上述4个标准与同行企业差距较大，这样的企业显然不是科创板支持的对象。那么，和舰芯片在这4个维度的实力如何呢？

　　据招股书显示，截止2018年，和舰芯片在国内拥有 72 项专利，其中发明专利 57 项，实用新型专利 15 项，在中国台湾地区拥有专利 12 项，其中发明专利 11 项，实用新型专利 1 项，在美国拥有 3 项发明专利。

　　2016-2018年，公司研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。而反观中芯国际（00981.HK），其于2016年、2017年研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币达21.3亿元、28亿元。

　　芯片制造行业龙头---

　　台积电，2016年、2017年的研发投入更是超712亿台币、807亿台币，折合人民币高达155亿元、176亿元。

　　而在芯片行业，每年低于10亿级别的研发费用，仅够用于当前产品的技术改良，距离核心技术突破远远不够。和舰芯片在招股书亦表示，目前5个在研项目主要包括现有产品技术改良、新产品研发。

　　上文提到，和舰芯片的核心技术需取得控股股东---联华电子的授权，并向其支付技术授权费。意味着，和舰芯片的核心研发技术，仍依赖于母公司---联华电子。

　　另外，研发人员方面，2018年和舰芯片的专职研发人员数量为424人，占总员工人数的比例 12.33%，占比基本维持稳定。

　　和舰芯片，身处的集成电路行业

　　集成电路（Integrated Circuit，IC），俗称“芯片”，是一种微型电子器件或部件。

　　当前，中国集成电路市场规模居全球首位，但却严重依赖进口。2018年中国进口集成电路高达3120.6亿美元，首次突破3000亿美元大关，国内自给率仍不足20%。

　　芯片产业国产化，迫在眉睫！

　　在市场需求规模庞大，进口替代需求强烈的背景下，中国集成电路产业链，正奋起直追。

　　2018年中国集成电路产业规模达到6531.4亿元，同比增长20.7%。据赛迪顾问预测，到2020年中国集成电路产业规模，将突破9000亿元。

　　但，目前中国在集成电路产业链仍处于低端，在高端芯片的设计、制造能力薄弱。而芯片的设计、制造技术，却需要持续、大量的研发投入，因此集成电路设计类企业，往往需要持续地获得融资支持。

　　而此次冲击科创板的和舰芯片，便是芯片制造环节上的一家晶圆代工企业。

　　据赛迪顾问介绍，晶圆，可以理解为制造芯片的“地基”。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可搭载的芯片数量就越多，大批量生产成本就越低。

　　据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

　　对于各家晶圆代工厂商来说，竞争力便是由晶圆的尺寸来决定，具体体现在晶圆制程工艺上。

　　随着摩尔定律发展，晶圆制造制程从 0.5µm、0.25µm、0.15µm、90nm、45nm、40nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直发展到现在最高端的 10nm、7nm、5nm制程工艺。

　　目前40nm以下的制程工艺已成为行业主流。据天风证券研究报告统计，2018年40nm以下制程销售额占到整个销售额的44%，而40-45nm制程销售额仅14%。

　　在这个维度上，和舰芯片所具备的28nm制程技术尚在行业前列，但高端芯片制造领域暂无和舰芯片的位置。

　　据天风证券统计，截止2018年，具备28nm以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微6家企业，14/16nm 以下厂商剩台积电、格芯、联华电子3家。

　　目前，能提供 10nm 制造服务的纯晶圆代工厂商，仅台积电一家。

　　而当前晶圆代工行业，呈现非常明显的头部效应，据 IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过50%的市场份额，2017年前八家市场份额接近 90%。

　　和舰芯片并未闯进前十，其母公司联电以8.5%的市占率，超过三星，位居第三位。

　　其招股书显示，根据中国半导体协会发布的 2017 年中国半导体制造十大企业名单，晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片、武汉新芯上榜，和舰芯片在国内的晶圆代工企业中排名第四。

　　截止2019年，前3名均已登陆资本市场，位于第四位的和舰芯片现正在将冲刺科创板，能否成为科创板首批上市企业？

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