集成电路重点项目密集开工 功率半导体市场广阔

　　据成都市当地媒体报道，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式于12日举行，涉及集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等。成都高新区相关负责人表示，将打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间。

　　另悉，总投资60亿元的名冠微电子功率芯片生产项目10日在江西赣州开工，一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。

　　华创证券指出，半导体行业已进入景气周期，类比于去年华为供应链的国产替代推升上游设计公司实现戴维斯双击，今年晶圆厂扩产是确定性增量，将给设备和材料公司带来需求拉动。功率半导体受益于特斯拉带动的新能源车浪潮，随着传统国际产业巨头进军高档产品，中档产品产能空缺。中国企业在IGBT设计、制造、封测等方面的实力正在增强，全球产业链分工与迁移将给中国企业带来广阔空间。

　　相关标的：台基股份(300046,股吧)、捷捷微电(300623,股吧)、振华科技(000733,股吧)、华微电子(600360,股吧)。