A股异动丨博敏电子涨4.47% 拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目

2022-05-26 09:36:45 格隆汇 

格隆汇5月26日丨博敏电子(603936)涨4.47%,报10.28元,总市值53亿元。博敏电子昨晚公告,公司与合肥经开区管委会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》,计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩,项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

(责任编辑:冀文超 )
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