半导体板块昨日表现活跃。大港股份(002077)4连板,芯原股份、通富微电(002156)、晶方科技(603005)、睿创微纳(688002)、华天科技(002185)等多股集体封板,其中先进封装这条主线里浮现出一个新的半导体细分条线——Chiplet技术,该近期受到机构投资者的关注。
今年3月份,AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。携手推动Chiplet接口规范的标准化。国内多家头部企业已经敏锐的嗅到Chiplet领域的机遇,纷纷入局。
统计显示,A股中布局Chiplet的概念股有8只,其中嘉欣丝绸(002404)、上峰水泥(000672)等公司间接参股Chiplet芯片公司。
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