大港股份5连板！半导体概念继续走强，Chiplet方向为何火了？

　　周一（8月8日）市场早盘温和平稳，汽车零部件板块、煤炭开采加工板块、机器人(300024)板块，甚至中药板块，都有所表现。而先进封装Chiplet概念，延续了上周的大火，早盘也颇为吸引眼球，标的如芯原股份（688521.SH）、大港股份(002077)（002077.SZ）、同兴达(002845)（002845.SZ）、通富微电(002156)（002156.SZ）、深科达（688328.SH）、朗迪集团(603726)（603726.SH）等也都跻身涨幅榜前列。尤其是大港股份，已实现了5连板。

　　那么，何为Chiplet？

　　据公开信息，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。

　　近几十年来，芯片制造工艺基本按摩尔定律发展，单位面积芯片可容纳晶体管数目大约每18个月增加一倍。但随着工艺迭代至7nm、5nm、3nm及以下，先进制程的研发成本及难度提升。后摩尔定律时代的主流晶片架构SoC(系统单晶片)推动摩尔定律继续向前发展，将多个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上，用单个晶片实现完整功能，各功能区采用相同制程工艺。Chiplet模式或存在弯道超车机会，该模式将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，通过使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以绕过先进制程工艺，通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。总的来说，Chiplet是一种将多种芯片(如I/O、存储器和IP核)在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

　　“Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一”，这是来自浙商证券(601878)研报的结论。据券商研究，国际上，Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。基于先进技术的产品比如AMD联手台积电推出过3D Chiplet产品。苹果在2022年3月份曾推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

　　而国内，已知通富微电、长电科技(600584)积极布局Chiplet封装技术。长电科技于6月加入UCIe产业联盟（国际巨头成立的联盟，旨在建立统一的die-to-die互联标准，这促进了Chiplet模式的应用发展。8月2日，阿里巴巴加入其董事会）参与推动Chiplet接口规范标准化，通富微电与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。据浙商证券的延伸，Chiplet封装还能推动对芯片测试机的需求增长，目前华峰测控（688200.SH）、长川科技(300604)（300604.SZ）均在测试机方面有所布局，有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。

　　国内产品的话，华为也推出过基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。

　　值得注意的是，受益于Chiplet技术，设计公司可以买不同公司的硬件然后通过先进封装进行组合，在此模式下IP公司有望实现向硬件提供商的转变。所以，这也是作为国内最大的半导体IP供应商芯原股份，被市场挖掘的原因。据芯原股份2021年报显示，公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

　　另外，同样是因为Chiplet技术，2.5D封装、3D封装、MCM封装等多种形式，也会增加ABF、PCB载板层数，那么载板公司也同样受到市场追捧，也就情理之中，比如兴森科技(002436)（002436.SZ）等。

　　回到前述的5连板大港股份，据悉，其控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL等先进封装核心技术。不过值得注意的是，该公司披露的业绩预告显示，2022年上半年预计实现净利润4000万元-4800万元，同比下滑了50.09%-58.41%。