“牛市旗手”领涨!千亿龙头一度涨停,这一概念爆发!北向资金半日狂买80亿

2022-08-11 13:13:04 证券时报 

 

11日早盘,沪深两市股指高开高开,盘中强势拉升,沪指、深成指涨幅均超1%,创业板指涨超2%;截至午间收盘,沪指涨1.18%报3268.02点,深成指涨1.55%报12412.58点,创业板指涨2.01%报2712.13点;两市半日成交超6300亿元,北向资金大举加仓,半日净买入近80亿元。

行业方面,“牛市旗手”券商板块领涨,保险、银行、医药、地产、半导体等板块均走强,苹果概念、网游、Chiplet概念、CXO概念等表现亮眼。

港股市场亦表现强势,截至发稿,恒生指数涨近2%,恒生科技指数涨超3%。个股方面,华虹半导体、蔚来涨超7%,中芯国际涨逾4%。

券商、保险板块强势拉升

券商板块盘中大幅走高,截至午间收盘,国元证券(000728)涨停,华西证券(002926)逼近涨停,南京证券(601990)涨逾8%,光大证券(601788)涨7.58%,东方财富(300059)、浙商证券(601878)涨约4%。

保险板块亦走强,新华保险(601336)涨3.69%,中国人寿天茂集团(000627)涨超3%。

对于券商板块,光大证券证券指出,预计随着资本市场改革制度的继续深化、资本市场主体活力的持续提升,券商有望迎来发展新机遇。当前证券板块估值处于历史低位,“稳增长”主线下低估值金融板块修复行情仍值得期待。建议关注两条主线:1)券商板块中综合实力突出、市场份额逐步提升的龙头券商;2)财富管理大时代下,推荐在互联网财富管理领域具备差异化竞争力的东方财富,以及受益于基金子公司快速发展的广发证券(000776)。

苹果概念爆发 

歌尔股份盘中一度涨停

苹果概念股集体爆发,截至午间收盘,正业科技(300410)、领益智造(002600)、福蓉科技(603327)、科瑞技术(002957)、宏和科技(603256)、宇环数控(002903)等近10股涨停,歌尔股份(002241)涨8.87%,盘中一度触及涨停,当前市值近1200亿元;蓝思科技(300433)涨7.9%。此外,工业富联(601138)早盘上涨约2%。

消息面上,天风国际分析师郭明錤在社交媒体发文称,预计iPhone 14系列机型平均售价将上涨15%,主要原因是iPhone 14 Pro的上涨和更高的出货比例。

郭明錤预计,与iPhone 13相比,iPhone 14系列的平均售价将上涨大约15%,达1000美元至1050美元(约合人民币6724元至7060元),这是因为两款iPhone 14 Pro机型更贵且出货量占比也更高。

他还表示,富士康将成iPhone 14涨价的赢家之一。富士康是iPhone 14系列手机的主要代工商,拿下了60%至70%的订单,因此iPhone 14系列售价上涨对富士康收入明显有利。

另根据媒体报道,iPhone 14标准版这次并不会涨价,依然维持前代的5999元起步价。而iPhone 14 Pro系列两款机型,将大概率迎来涨价,其中iPhone 14 Pro预计售价8999起步,iPhone 14 Pro Max预计9999起步。

此外,苹果扩大了iPhone 14系列新机初期的备货总量,高标上探9500万部,较此前预期增加约5%。有报道称,苹果目前已开启发布会视频的录制,最终发布会日期将会被定在9月13日。按照惯例,iPhone 14系列将会在9月23日上市,但也有消息称,原定于9月13日发布的iPhone14系列将提前至9月6日发布。

西南证券认为,苹果未来的看点主要在于:智能手机已步入高渗透率阶段,消费者平均换机周期拉长,但苹果仍牢牢占据高端市场的主要份额,iPhone出货量连续两个季度逆市增长(前五大厂商中唯一一家),苹果或是手机竞争格局变化下最受益的手机厂商之一;下半年进入消费电子销售旺季,随着供应问题的缓解,iPhone新机的发布对销售的拉动值得期待;新型终端MR设备后续的发布上市,有望引领消费电子市场的新一轮创新周期,带动消费电子市场新的销售浪潮。

Chiplet概念持续活跃 

7连板大港股份(002077)提示风险

Chiplet概念再度活跃,截至午间收盘,次新股江波龙涨12.3%,中京电子(002579)、文一科技(600520)、同兴达(002845)等涨停,大港股份涨约7%,该股此前斩获7连板。 

值得注意的是,文一科技8月3日以来持续走高,截至目前已累计大涨超60%。公司昨日晚间发布风险提示称,近日公司股票价格剔除大盘整体因素后的实际波动较大,短期涨幅明显高于同期上证综合指数,但公司基本面没有重大变化,亦不存在应披露而未披露信息。公司生产经营情况一切正常,主营业务未发生重大变化。公司提醒广大投资者注意二级市场交易风险,理性决策,审慎投资。

中京电子8日在投资者互动平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

大港股份昨日晚间发布风险提示称,公司近期经营情况正常,内外部经营环境未发生重大变化。公司现有主业不涉及锂电池业务,公司未涉及Chiplet相关业务。

截至2022年7月31日,公司股东人数为77273户,较2022年7月20日45724户增加31549户,近期公司股东户数增加较快,敬请投资者理性投资,注意风险,切忌盲目跟风。

同日晚间,公司在回复深交所的关注函中指出,目前,公司业务构成未发生重大变化,主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。控股孙公司苏州科阳半导体有限公司为公司集成电路封装业务主体,主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务;全资子公司上海旻艾半导体有限公司为公司集成电路测试业务主体,主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务;公司园区环保服务业务主要包括码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务以及园区资产租赁和服务。经核实,公司上述业务近期经营情况正常,内外部经营环境未发生重大变化。

(责任编辑:邵晓慧 )
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