“牛市旗手”领涨！千亿龙头一度涨停，这一概念爆发！北向资金半日狂买80亿

11日早盘，沪深两市股指高开高开，盘中强势拉升，沪指、深成指涨幅均超1%，创业板指涨超2%；截至午间收盘，沪指涨1.18%报3268.02点，深成指涨1.55%报12412.58点，创业板指涨2.01%报2712.13点；两市半日成交超6300亿元，北向资金大举加仓，半日净买入近80亿元。

行业方面，“牛市旗手”券商板块领涨，保险、银行、医药、地产、半导体等板块均走强，苹果概念、网游、Chiplet概念、CXO概念等表现亮眼。

港股市场亦表现强势，截至发稿，恒生指数涨近2%，恒生科技指数涨超3%。个股方面，华虹半导体、蔚来涨超7%，中芯国际涨逾4%。

券商、保险板块强势拉升

券商板块盘中大幅走高，截至午间收盘，国元证券(000728)涨停，华西证券(002926)逼近涨停，南京证券(601990)涨逾8%，光大证券(601788)涨7.58%，东方财富(300059)、浙商证券(601878)涨约4%。

保险板块亦走强，新华保险(601336)涨3.69%，中国人寿、天茂集团(000627)涨超3%。

对于券商板块，光大证券证券指出，预计随着资本市场改革制度的继续深化、资本市场主体活力的持续提升，券商有望迎来发展新机遇。当前证券板块估值处于历史低位，“稳增长”主线下低估值金融板块修复行情仍值得期待。建议关注两条主线：1）券商板块中综合实力突出、市场份额逐步提升的龙头券商；2）财富管理大时代下，推荐在互联网财富管理领域具备差异化竞争力的东方财富，以及受益于基金子公司快速发展的广发证券(000776)。

苹果概念爆发 

歌尔股份盘中一度涨停

苹果概念股集体爆发，截至午间收盘，正业科技(300410)、领益智造(002600)、福蓉科技(603327)、科瑞技术(002957)、宏和科技(603256)、宇环数控(002903)等近10股涨停，歌尔股份(002241)涨8.87%，盘中一度触及涨停，当前市值近1200亿元；蓝思科技(300433)涨7.9%。此外，工业富联(601138)早盘上涨约2%。

消息面上，天风国际分析师郭明錤在社交媒体发文称，预计iPhone 14系列机型平均售价将上涨15%，主要原因是iPhone 14 Pro的上涨和更高的出货比例。

郭明錤预计，与iPhone 13相比，iPhone 14系列的平均售价将上涨大约15%，达1000美元至1050美元（约合人民币6724元至7060元），这是因为两款iPhone 14 Pro机型更贵且出货量占比也更高。

他还表示，富士康将成iPhone 14涨价的赢家之一。富士康是iPhone 14系列手机的主要代工商，拿下了60%至70%的订单，因此iPhone 14系列售价上涨对富士康收入明显有利。

另根据媒体报道，iPhone 14标准版这次并不会涨价，依然维持前代的5999元起步价。而iPhone 14 Pro系列两款机型，将大概率迎来涨价，其中iPhone 14 Pro预计售价8999起步，iPhone 14 Pro Max预计9999起步。

此外，苹果扩大了iPhone 14系列新机初期的备货总量，高标上探9500万部，较此前预期增加约5%。有报道称，苹果目前已开启发布会视频的录制，最终发布会日期将会被定在9月13日。按照惯例，iPhone 14系列将会在9月23日上市，但也有消息称，原定于9月13日发布的iPhone14系列将提前至9月6日发布。

西南证券认为，苹果未来的看点主要在于：智能手机已步入高渗透率阶段，消费者平均换机周期拉长，但苹果仍牢牢占据高端市场的主要份额，iPhone出货量连续两个季度逆市增长（前五大厂商中唯一一家），苹果或是手机竞争格局变化下最受益的手机厂商之一；下半年进入消费电子销售旺季，随着供应问题的缓解，iPhone新机的发布对销售的拉动值得期待；新型终端MR设备后续的发布上市，有望引领消费电子市场的新一轮创新周期，带动消费电子市场新的销售浪潮。

Chiplet概念持续活跃 

7连板大港股份(002077)提示风险

Chiplet概念再度活跃，截至午间收盘，次新股江波龙涨12.3%，中京电子(002579)、文一科技(600520)、同兴达(002845)等涨停，大港股份涨约7%，该股此前斩获7连板。 

值得注意的是，文一科技8月3日以来持续走高，截至目前已累计大涨超60%。公司昨日晚间发布风险提示称，近日公司股票价格剔除大盘整体因素后的实际波动较大，短期涨幅明显高于同期上证综合指数，但公司基本面没有重大变化，亦不存在应披露而未披露信息。公司生产经营情况一切正常，主营业务未发生重大变化。公司提醒广大投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。

中京电子8日在投资者互动平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

大港股份昨日晚间发布风险提示称，公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。公司现有主业不涉及锂电池业务，公司未涉及Chiplet相关业务。

截至2022年7月31日，公司股东人数为77273户，较2022年7月20日45724户增加31549户，近期公司股东户数增加较快，敬请投资者理性投资，注意风险，切忌盲目跟风。

同日晚间，公司在回复深交所的关注函中指出，目前，公司业务构成未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。控股孙公司苏州科阳半导体有限公司为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务；全资子公司上海旻艾半导体有限公司为公司集成电路测试业务主体，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务；公司园区环保服务业务主要包括码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务以及园区资产租赁和服务。经核实，公司上述业务近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。