和讯SGI公司|芯片从短缺到过剩！士兰微业绩“画风忽变”，衬底短缺拖累产能，折旧费用“鲸吞”利润！

　　近期以来，由于芯片供需格局巨变，看空唱衰的声音不绝于耳，据业内人士透露，芯片市场“降价潮”将持续到2023年。士兰微(600460)和讯SGI指数在踏入87分的拐点后便迅速回落，三季度已堕落到71分的水平，近一年来市值更是蒸发过半，这都从侧面反映出行业景气度的衰退。

　　不过，在芯片从短缺到过剩的行业重塑过程中，受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件依旧增长强势，成为一抹引人关注的亮色。士兰微能否抓住新能源汽车、光伏领域的发展契机，突破增长瓶颈？

　　图：士兰微和讯SGI指数综合评分，数据来自各季度财报

　　　一、三季度业绩“画风忽变”，下半年衰退加速？

　　半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长，A股相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。

　　以士兰微为例，2022年上半年营业总收入为41.8亿元，较2021年同期增长26.49%，营业利润为6.9亿元，比2021年同期增加46.23%。士兰微电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

　　士兰微归属于母公司股东的净利润为5.99亿元，比2021年同期增加39.12%。值得注意，在今年上半年士兰微政府补助高达4203万元，占净利润的7%。扣非净利润同比上涨25.11%，士兰微在经营性收入涨幅较大，主营业务盈利能力强。

　　但是第三季度业绩“画风忽变”，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，士兰微器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司实现净利润同比下降约四成。另外，由于毛利率较低的分立器件产品同比增长较快，拉低士兰微整体毛利率水平，今年上半年士兰微毛利率28.28%，同比下降0.45%。

　　士兰微下半年是否会陷入萎缩的泥潭？近期接受机构调研时，士兰微高管预计，第四季度公司营收有望稳定向上，汽车新能源的产品已逐步具备大量出货的条件；白电市场四季度会是旺季，可以延续到明年上半年。

　　二、增资扩产野心勃勃，衬底短缺严重影响产能？

　　12月6日，半导体企业士兰微发布公告，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。

　　如增资事项顺利实施，将为成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司汽车级功率模块的产业化。增资完成后，士兰微仍为成都士兰的控股股东。

　　目前，士兰微各条产品线都在加快汽车产品的布局，包括光伏新能源等产品的布局。据悉，今年10月份，士兰微拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。

　　2022 年上半年，士兰微子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片35.87万片，比上年同期增加10.81%。由于 12 吋外延芯片产出增加较多，成都士兰外延芯片的营业收入实现较快增长。2022 年上半年，成都士兰二期厂房建设进展顺利，目前生产厂房已结顶，将要进入净化装修阶段。2022 年上半年，成都士兰已规划“年产 720万块汽车级功率模块封装项目”，正在抓紧办理相关手续。

　　“现在面临的主要问题是衬底有短缺。我们和上游的供应商都在积极推动解决。二季度对我们困扰比较大的FRD(快恢复二极管)现在也在逐步解决。”士兰微高管表示。

　　三、销售遇阻库存金额增加，折旧费用“鲸吞”利润日益加剧？

　　下半年以来，除了毛利率回落和产能艰难爬坡，士兰微长期以来固有的两大缺陷也不容忽视，库存高企和折旧费用扩大构成了冲击经营业绩的不利态势。上半年存货项目期末数较期初数增加28.03%，金额增加 5.4亿元，产销规模扩大，原材料、在产品和产成品储备也相应增加。

　　集成电路和分立器件8吋芯片库存量之所以增加较多，主要是2022 年上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS 管、大功率 IGBT、 MEMS传感器、高压集成电路等产品的销量增长较快，导致在制品投入增加较多。

　　另外，发光二极管芯片库存数量也增幅较大，2022 年上半年，受疫情及下游需求放缓的影响，国内 LED 芯片市场需求较为疲软，士兰微子公司士兰明芯公司 LED 芯片销售未达预期。士兰微存货中占比最大为原材料、在产品、库存商品三项，目前半导体周期出现阶段性调整，行业景气度转弱，存货跌价损失的风险不容小觑，这些影响经营业绩的潜在隐患可能会不期而至。

　　需要强调的是，和其他轻资产的fabless IC设计厂商不一样，IDM模式的士兰微业务覆盖了芯片从设计、晶圆代工和封装测试的所有环节，因此“重资产”的运营模式天然的存在不少需要克服的弊端。

　　比如，相关设备折旧在产线产能未得到充分释放的前提下，会大幅“鲸吞”来之不易的利润。据统计，2015年至2022年6月，士兰微折旧分别为1.79亿元、1.84亿元、2.42亿元、3.15亿元、3.77亿元、4.17亿。

　　产线投产越多，资产折旧也同步膨胀，从而呈现资产折旧费用远超净利润的景象，士兰微往往陷入增收不增利的盈利困境。如果不是2020年半导体行业拉开高景气周期的大幕，士兰微可能一直在庞大的固定资产折旧和利息财务费用的重压下苦苦挣扎。