江丰电子(300666)22年报及23Q1季报点评：高纯靶材不断提升市场份额 半导体零部件继续高速成长

事件：近日公司发布2022 年年度报告和2023 年第一季度报告，2022年公司实现营收23.24 亿元，同比+45.80%；归母净利润2.65 亿元，同比+148.72%；扣非归母净利润2.18 亿元，同比+186.50%；23Q1单季度实现营收5.65 亿元，同比+15.37%，环比-11.54%；实现归母净利润0.56 亿元，同比+67.38%，环比+33.41%；扣非归母净利润0.36亿元，同比-14.88%，环比+11.31%。
投资要点：
营收继续保持稳健增长，盈利能力环比显著提升。受益于高纯靶材和半导体零部件的旺盛需求，公司2022 年营收快速增长；23Q1营收同比继续保持稳健增长，由于23Q1 半导体景气周期继续下行，全球主要晶圆厂产能利用率环比延续下降趋势，公司靶材业务受此影响，23Q1 营收环比出现下降。由于公司靶材业务使用国产原材料比例提升，以及产品结构变化等因素影响，公司23Q1 毛利率环比提升2.87%至31.8%，净利率环比提升5.08%至9.16%。
高纯靶材业务不断提升市场份额，持续稳健成长可期。公司是全球技术领先的高纯靶材制造商，已经进入台积电、联华电子、中芯国际、SK 海力士、华虹宏力、京东方、SunPower 等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业供应链体系，在行业中处于有利竞争地位。公司不断提升上游国产核心材料占比，实现产品供应链的安全可控，并提升盈利能力。根据SEMI 的数据进行测算，2021 年全球半导体溅射靶材市场规模约17 亿美元；根据赛迪顾问的数据，2021 年全球面板靶材市场规模超过500 亿元。公司在国内靶材市场份额领先，并且海外客户占比较高，将同时受益于国外和国内客户的需求增长，公司目前全球市场份额较低，未来有望不断提升市场份额，持续稳健成长。
半导体零部件产品组合不断丰富，有望继续高速增长。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，公司将高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，把握了半导体设备零部件自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头厂商建立全面战略合作关系。根据SEMI 的数据测算，2021 年全球半导体设备零部件市场规模为500 亿美元左右，中国半导体设备零部件市场规模为150 亿美元左右，国产替代空间广阔。
公司半导体零部件产品可广泛应用于 PVD、CVD、蚀刻机、CMP等半导体设备中，2022 年半导体零部件业务实现营收3.58 亿元，同比增长 94.51%，未来公司将不断丰富半导体零部件产品组合， 半导体零部件业务有望继续高速成长。
盈利预测与投资建议。公司为国内高纯靶材龙头厂商，不断提升上游国产核心材料占比，并提升盈利能力，目前公司高纯靶材全球市场份额较低，未来有望不断提高市场份额，持续稳健成长；半导体零部件国产替代需求迫切，公司将不断丰富半导体零部件产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司23-25 年营收为29.86/39.52/50.44 亿元，23-25 年归母净利润为 3.75/5.44/7.47 亿元，对应的EPS 为1.41/2.05/2.81 元 ，对应PE 为50.25/34.59/25.21 倍。考虑公司的综合竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。
风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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