据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），最多融资100亿美元。知情人士称，软银已开始测试投资者对此次IPO的兴趣，ARM最早将于9月在纽约...
据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），最多融资100亿美元。知情人士称，软银已开始测试投资者对此次IPO的兴趣，ARM最早将于9月在纽约启动股票发售，最多可能筹资100亿美元。有数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。上个月，ARM已经秘密申请赴美上市。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroup）已被列为IPO承销商。
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