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公司问答丨广信材料：目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

2023-05-26 08:49:43 格隆汇

格隆汇5月26日丨有投资者在投资者互动平台向广信材料(300537)提问：贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶？有的话是哪种芯片？用于电子芯片的光刻胶有哪些客户？

广信材料回复称，目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

（责任编辑：王治强 HF013）

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