大摩:未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益

2023-05-30 21:28:07 和讯  冀文超

快讯摘要

大摩:未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益:据科创板日报,摩根士丹利发布报告指出,未来五年,车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的...

快讯正文

大摩:未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益:据科创板日报,摩根士丹利发布报告指出,未来五年,车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元,到2027年将增长到60亿美元,CAGR为29%。同时,由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长,未来5年,设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外,2022年最多只有7%(不到600万辆汽车)的自动驾驶能力达到Level3或更高;大摩估计,到2027年这个比重将升高到超过20%(约2000万辆车)。

(责任编辑:冀文超 )
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