迈为股份(300751)公司快报：HJT降本稳步推进 泛半导体业务布局提升HJT装备供应能力

　　事件一：7 月12 日，公司官微发布“降铟三部曲”，推动异质结电池制造持续降本。“降铟三部曲”，包括设备优化降铟、低铟叠层膜降铟、规模化铟回收。根据公司公告，将低铟叠层膜方案（50%无铟）与设备改进方案相结合，铟基靶材理论单耗可降低至6mg/W左右。
　　事件二：7 月13 日，公司公告，为推动公司整体战略布局，积极发挥自身行业领域优势，公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备。本项目计划投资总额为30 亿元，短时间内难以形成规模经济效益，对公司2023 年度经营业绩不会构成重大影响。
　　HJT 降本增效进展顺利，大规模量产在即：
　　增效方面： HJT 双面微晶工艺已经走通，各公司官微公开信息，华晟喜马拉雅G10 系列、东方日升伏羲系列均采用HJT 电池双面微晶工艺。东方日升金坛4GW 项目电池效率突破25.5%。降本方面：1）华晟计划2023 年全面使用银包铜浆料代替纯银浆。同时，设备厂商领头，0BB 技术不断推进中。东方日升使用银包铜浆料叠加0BB 技术，已实现<10mg/W 银耗；2）硅片薄片化进展顺利，东方日升伏曦产品已导入100μm 厚度的210 半切硅片；3）降铟也在不断进展中，公司推出的低铟叠层膜方案（50%无铟）与设备改进方案相结合，铟基靶材理论单耗可降低至6mg/W 左右。根据公司投资者关系活动记录表（2023-4-25），2022 年HJT 全行业落地近30GW，2023 年HJT 的整个产业化的落地预计达50-60GW。HJT 大规模量产，公司作为HJT 整线设备龙头，有望充分受益。
　　泛半导体领域布局，公司积极扩大HJT 装备供应能力：
　　2021 年公司定增28 亿元扩产HJT 设备，可实现年产40 套HJT 用PECVD/PVD 设备项目。按照每套设备产能600MW 计算，对应产能至少为24GW。为满足HJT 未来大规模量产需求，公司此次拟投资30 亿元，建设泛半导体项目，表明公司积极扩大产能、提高公司HJT 装备供应能力。
　　投资建议：
　　基于HJT 扩产节奏，预计2023-2025 年公司收入分别为70.20、106.57、155.08 亿元，同比分别为69.23%、51.81%、45.52%，净利润分别为13.52、21.22、30.85 亿元，同比分别为56.69%、56.88%、45.41%，对应PE 分别为41.6X/26.5X/18.2X，给予2023年PE 48X，6 个月目标价233.01 元。
　　风险提示：HJT 商业化进展不及预期，设备厂商竞争格局恶化，市场风格切换导致公司股价大幅波动。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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