电子周观点：先进封装/消费IC回暖 特斯拉FSD及新车型推进

　　半导体：看好先进封装以及消费IC 率先回暖。本周回顾：本周电子（中信）指数下跌4.7%。台积电二季度法说会中下修今年营收增速，从此前预估的下降中个位数到10%，同时表示AI 相关需求未来五年预计有接近50%的年复合增长率，并且AI 推动台积电CoWoS 先进封装产能吃紧。另外从台积电各应用领域去看，DCE（数字消费电子产品，主要是TV、机顶盒芯片等）Q2 营收环比+25%，是表现最亮眼的应用。（1）IC 设计：台积电DCE 应用领域Q2 营收环比大幅增长，显示相关数字IC 公司投片量大幅增长。建议关注：晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技等。
　　（2）封测：AI 需求带动CoWoS 封装产能吃紧，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子等。（3）存储：根据CFM 数据，本周NAND Flash 价格持平，DRAM 价格涨跌互现（DDR 16Gb 本周小幅上涨）。随着原厂减产效果显现，存储价格拐点或将至。建议关注：东芯股份、北京君正、德明利等。（4）半导体设备：建议关注新股精智达。公司布局AMOLED 显示检测设备，并向存储测试设备发展。截至2022年末，公司半导体存储测试在手订单0.5 亿元，产品已交付长鑫、沛顿、晋华等客户，且未来有望受益于国产存储市场的快速发展。
　　汽车电子：特斯拉业绩会毛利率不及预期，FSD 及新车型持续推进。上周特斯拉23H1 业绩会表示，如果宏观环境恶化将考虑继续降价，3 个交易日内特斯拉下跌超过10%，国内智能驾驶相关标的德赛西威、电连技术、联创电子等接连下挫。但特斯拉FSD 进展和新车型量产不乏亮点，1）截至2023 年6 月，FSD Beta 累计行驶里程已超过3 亿英里，仅Q2 单季度提升1 亿英里以上；2）2023 年Q3 允许用户一次性转让FSD，FSD 功能包开始跟人不跟车；3）预计2024 年在Dojo 超算中心的投入超过10 亿美金；4）众包数据追踪器信息显示，特斯拉Cybertruck皮卡订单量达到1943876 辆，相当于预购收入超过1.94 亿美元。智能驾驶国内外进展如火如荼，继续推荐关注智驾感知硬件相关标的：（1）车载通信：裕太微、龙迅股份、创耀科技、电连技术；（2）车载光学：舜宇光学、联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；（3）4D 毫米波雷达：经纬恒润、威孚高科、联合光电；（4）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（5）车载MCU：国芯科技。
　　PCB：下周关注海外云计算厂商业绩，持续关注沪电股份。下周微软、谷歌等云厂商及英伟达将披露23Q2 经营情况，同时披露对AI 的展望和对下一阶段资本开支的预计。此前台积电23Q2 法说会提到CoWos 等先进封装产能供不应求，预计24年产能扩充至2 倍以上，我们认为云厂商和英伟达有望进一步提升AI 高景气的确定性和高度。 沪电股份深度参与北美供应链，受益于AI 服务器和交换机业绩潜在高弹性，建议持续关注。
　　投资建议：建议关注：（1）IC 设计：晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技；（2）封测：
　　长电科技、通富微电、甬矽电子；（3）存储：东芯股份、北京君正、德明利；（4）半导体设备：精智达；（5）车载通信：裕太微、龙迅股份、创耀科技、电连技术；（6）车载光学：舜宇光学、联创电子、思特威、格科微、韦尔股份、晶方科技；（7）4D 毫米波雷达：经纬恒润、威孚高科、联合光电；（8）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（9）车载MCU：国芯科技；（10）PCB：沪电股份。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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