三星、海力士正在寻求优化HBM生产工艺、降低成本：据科创板日报，业内人士透露，虽然HBM需求呈指数级增长，但三星和SK海力士尚未明确具体的设备投资规模。两家公司高层认为，HBM生产工艺仍需优...
三星、海力士正在寻求优化HBM生产工艺、降低成本：据科创板日报，业内人士透露，虽然HBM需求呈指数级增长，但三星和SK海力士尚未明确具体的设备投资规模。两家公司高层认为，HBM生产工艺仍需优化以降低成本。三星与SK海力士无法将HBM以成品形式供给客户，而是需要经过台积电集成。三星和台积电对目前的合作方式都不满意。另外，三星和SK海力士正在考虑增加封装生产线，由于HBM需要集成多个芯片，因此TSV封装工艺最受关注。
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