半导体行业新周期系列报告之三：封测：23Q2环比改善 COWOS空间广阔

　　一、封测公司23Q2 业绩环比改善，有望开启新的上行周期长电科技和华天科技两家核心封测公司公布2023 年上半年业绩预告，23Q2 归母净利润相比于23Q1 实现环比大幅提升，封测板块相关公司有望开启新一轮上行周期。
　　长电科技公布2023 年半年度业绩预告，预计实现归母净利润4.46 亿元到5.46 亿元，2023Q2 单季度实现归母净利润3.36 亿元到4.36 亿元，相比于23Q1 的1.10亿元实现环比大幅增长。
　　华天科技公布2023 年半年度业绩预告，预计实现归母净利润0.5 亿元到0.7 亿元，2023Q2 单季度实现归母净利润1.56 亿元到1.76 亿元，相比于23Q1 的-1.06 亿元实现环比大幅增长。
　　二、Chiplet 应用不断扩大，未来市场空间广阔AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet，AMD 最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式，近日苹果最新发布的M1 Ultra 芯片也通过定制的UltraFusion 封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s 的处理器间带宽。据Omdia 报告，预计到2024 年，Chiplet 市场规模将达58 亿美元，2035 年则超过570 亿美元，将迎来快速增长。
　　全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。2022 年12 月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet 技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet 小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet 为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
　　三、台积电CoWoS 封装能力有限，订单有望外溢至其它封装企业
　　CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5 维的整合生产技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。
　　英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，不过计算GPU 的短缺主要原因之一，是台积电CoWoS 封装能力有限。根据DigiTimes 报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx 的需求，正在积极扩展CoWoS 封装产能。
　　台积电计划到2023 年年底，将CoWoS 封装月产能从8000 片提升到11000 片晶圆，到2024 年年底增加到14500-16600 片晶圆。
　　四、封测行业投资建议
　　投资建议： 重点关注封测公司及封测设备公司的投资机会。
　　重点关注：晶方科技、长电科技、华峰测控。
　　建议关注：
　　1、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等；
　　2、第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份；3、封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等；
　　风险提示
　　下游复苏不及机遇期，技术突破不及预期，新客户拓展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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