盛美上海(688082)2023年中报点评:营收利润高增 新品开拓稳步推进

2023-08-08 07:35:09 和讯  民生证券方竞/张文雨
  事件概述:8 月5 日,盛美上海发布2023 年中报,公司2023 年H1 实现营业收入16.1 亿元,同比增长46.94%;实现归母净利润4.39 亿元,同比增长85.74%;实现扣非净利润4.06 亿元,同比增长57.88%。
  主业表现强劲,收入利润高增。公司2023 年H1 实现营业收入16.1 亿元,同比增长46.94%,实现归母净利润4.39 亿元,同比增长85.74%,对应2Q23单季度实现营业收入9.94 亿元,同比增长34.00%,环比增长61.42%,实现归母净利润3.09 亿元,同比增长32.82%,环比增长135.68%。盈利表现上,公司利润率持续提升,2023 年H1 实现毛利率51.60%,同比提升4.62pct,实现净利率27.30%,同比提升5.7pct。
  海内外客户的持续开拓为公司业绩持续高增带来动力,2023 年来公司在现有的晶圆厂、封测厂成熟客户上持续获得重复订单,并新增加了碳化硅衬底制造商等新客户。出海进展方面,公司在2023 年2 月获得欧洲客户12 腔单片清洗设备采购订单,3 月获得海外客户碳化硅衬底清洗设备的采购订单。
  新品矩阵持续壮大。除了主业的湿法清洗设备,公司开拓了半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显设备、PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等产品,持续壮大产品矩阵,2023 年来各新品均取得可观进展。
  1)清洗设备:除了传统的单片、槽式、单片槽式组合清洗设备外,公司新开发了CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗等新品;2)半导体电镀设备:公司电镀设备出货放量,开发多种工艺用于逻辑芯片28-14nm 及以下技术节点、3D 硅通孔TSV 和2.5D 转接板制造以及新型化合物半导体领域;3)涂胶显影设备:公司新推出用于12 寸集成电路制造的涂胶显影设备,支持包括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺;4)PECVD 设备:公司新推出自主设计的PECVD 设备,能实现良好的工艺性能。
  投资建议:盛美上海为国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2023-2024 年将实现营收39.80/49.76/59.51 亿元,实现归母净利润8.16/10.30/12.53 亿元,对应现价PE 分别为56/44/36 倍。
  我们看好公司的产品开拓和长线成长,维持“推荐”评级。
  风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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