公司发布2023 年半年度报告。公司2023 年上半年实现收入3.19 亿元(+25%),归母净利润0.73 亿元(+28%),扣非归母净利润0.68 亿元(+51%)。公司业绩超预期,在行业显著承压的背景下,公司上半年仍然录得收入增速接近25%、扣非归母净利润50%以上的增长,同时单Q2 季度毛利率和净利率均环比提升3pct 左右,彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
PCB 领域:行业显著承压,公司增速远超行业增速,阿尔法属性强劲。今年上半年,消费萎靡,库存水平持续高位,PCB 行业以消费电子为代表的需求显著承压,处于行业下行的筑底阶段,根据Prismark 预估2023 年PCB产业营收将面临9.3%的下滑,PCB 新增产能投资大幅减少,因此PCB 设备企业面临的压力巨大。但是,公司凭借强劲的研发技术实力,显著受益于国产替代和传统替代,实现远远领先行业的业绩增长。今年5 月,公司NEX60T作为首台双台面防焊DI 设备正式进军日本市场,与日本VTEC 达成战略合作,同时,公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作,国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好,软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。
泛半导体领域:布局范围广、行业空间大,公司增长动力充足。在先进封装与Mini/Micro LED 渗透率快速提升趋势下,叠加国产替代背景下,公司作为国内泛半导体直写光刻设备龙头有望显著受益。
1)IC 载板:空间广阔,公司为国产替代领军者。今年上半年,公司推出新品MAS10,用于IC 载板线路曝光,目前,公司已储备3-4um 解析能力的IC Substrate,技术指标比肩国际龙头。
2)先进封装:后摩尔时代下的明星,空间大、增速高,公司有望深度受益。
在晶圆级封装领域,公司的WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。
3)新型显示:Mini/Micro LED 前景广阔,带来直写光刻设备市场新增量。
在新型显示的Mini/Micro LED 封装环节中,由于其阻焊层曝光精度较高,同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用,直写光刻技术正在逐步取代传统底片曝光技术,目前公司NEX 系列产品已经应用于Mini LED 封装环节中。
4)掩膜版制版:精度要求高,公司90nm-65nm 制版光刻设备在研中。目前半导体掩膜版主流制程在100-400nm 工艺区间,公司将尽快推出量产90nm 节点制版的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。
5)引线框架:高集成发展推动直写光刻传统替代。公司实行大客户战略,利用在WLP 等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累,推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。
光伏电镀铜领域:以铜代银势在必行,电镀铜是平台型技术,公司将率先且深度受益。光伏用银需求量大且增速高、而银浆供给短缺,因此去银化是必然选择,电镀铜降本增效优势明显,以铜代银势在必行。电镀铜是平台型技术,不止是HJT,TOPCon、BC 均可应用,空间巨大。电镀铜制备过程中,图形化是最核心、壁垒最高的环节,我们预计终局状态下,未来光伏用图形化设备需求达到500GW,假设在单GW 图形化设备为2000 万的情形下,得出市场空间为100 亿元。公司是光伏图形化设备龙头,率先布局、技术路线布局多元、客户覆盖范围广,有望率先且深度受益。公司SDI-15H 直写光刻设备具备高精度解析(15μm+),高精度图案对位(<10μm),高速加工能力(单轨道≥6000 半片/小时)等优异性能;此外,公司SPE-10H设备为非直写光刻技术,且已于2023 年6 月顺利交付海外客户端,具备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于 10μm。
投资建议:我们预计2023-2025 年公司归母净利润为2.2、3.2、4.5 亿元,同比增长58.9%、49.1%、39.9%,当前股价对应公司PE 为38.4、25.8、18.4X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅,PCB 领域市场份额有望快速提升,泛半导体领域有望翻倍增长,光伏铜电镀领域从0 到1 有望实现爆发式突破,维持“买入”评级。
风险提示:PCB&泛半导体下游市场波动、市场规模测算误差、电镀铜工艺导入不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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