北京君正(300223)：23Q2单季度营收环比+8% 三大业务23H2有望企稳改善

　　23Q2 单季度营收环比增长8%， 符合预期。
　　23H1 营收22.21 亿元，同比下降21%，归母净利润2.22 亿元，同比下降57%，扣非归母净利润2.06 亿元，同比下降59%，归母净利润同比下降系23H1销售费用率/研发费用率分别同比提升2.46pct/4.71pct。
　　23Q2 单季度营收11.52 亿元，环比增长8%，归母净利润1.07 亿元，环比下降6%，扣非归母净利润0.95 亿元，环比下降14%；毛利率35.87%，环比下降1.21pct，净利率9.02%，环比下降1.32%，扣非归母净利润环比下降主要由于23Q2 财务费用率环比提升1.20pct。
　　23H1 计算芯片营收同比增长20%， 存储芯片毛利率基本持平。
　　公司第一大业务存储芯片23H1 营收15.00 亿元，同比下降30%，毛利率36.06%，同比下降0.84pct，其中23Q2 营收环比23Q1 基本持平。不同容量DDR4/LPDDR4 在汽车/工业领域不断有客户完成产品设计和导入；SRAM在汽车市场保持良好需求；Flash 在工业领域需求下降，但医疗领域趋势向好。
　　第二大业务计算芯片（微处理器与智能视频芯片）23H1 营收4.73 亿元，同比增长20%，毛利率23.50%，同比下降11.88pct。23H1 计算芯片在安防监控/生物识别等领域销售呈逐步恢复趋势。
　　第三大业务模拟与互联芯片23H1 营收1.88 亿元，同比下降19%，毛利率52.45%，同比下降2.37pct，其中23Q2 营收环比23Q1 有所回升。23H1GreenPHY 进入量产，部分客户产品逐渐落地。
　　“计算+存储+模拟”全面布局，加强新产品市场开拓，奠定公司未来成长。
　　（1）存储领域， 23H1 不同容量不同类别的高速DRAM/Mobile DRAM，部分处于研发阶段，部分完成投片并正在进行工程样品生产，部分已完成工程样品生产，其中8G LPDDR4 已开始量产。（2） 计算芯片领域， 23H1 完成X2600芯片各项功能和性能测试；完成面向H.264 双摄平台的升级产品T23 的投片。
　　（3）模拟与互联芯片领域，23H1 GreenPHY 已在量产中；车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线mini LED背光驱动芯片等陆续对外发布。
　　全球汽车IC 领军企业，维持“增持”评级。
　　公司是国内稀缺的汽车IC 领军企业，全面布局车规级芯片平台，随着公司各版块协同发展，预计公司2023~2025 年归母净利润分别为7.42/9.31/11.71亿元，对应23/24/25 年PE 为48/38/30 倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观风险；产品开发风险；毛利率下降风险；存货风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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