公司发布2023 年三季报,低点已过,静候花开。公司2023Q1-3 实现营收8.25 亿元,yoy-18.00%。归母净利润0.56 亿元,yoy-73.05%;扣非归母净利润0.48 亿元,yoy-74.61%。2023Q1-3 综合毛利率34.56%,同比-9.62%,归母净利率6.40%,同比-14.23%。
公司2023Q3 单季度实现营收2.85 亿元,yoy-20.81%, qoq+57.84%;归母净利润0.12 亿元,yoy-86.01% ;扣非归母净利润0.09 亿元,yoy-87.68%。
单季度毛利率28.10%,yoy-18.09%,qoq-7.29%。净利率3.73%,yoy-20.20%,qoq+12.56%。23Q3 营收环比有所回升,净利润环比扭亏,经营低点已过。
固晶机产品线生命力极强,算力芯片中ASP 和加工步骤倍增。以AMD 的EPYC为例,从2017 年的第一代霄龙处理器到2023 年最新发布的第四代产品,生产过程中所需键合步骤从4 次提升到了超50 次。键合技术从倒装迭代至混合键合+倒装,对键合设备也提出了更高的要求,Besi 相应开发了8800Ultra 以提供混合键合功能,相比原来的倒装键合机单价提升了3-5 倍。
修炼内功,半导体+MiniLED 固晶机双轮驱动。公司2023Q1-3 研发费用0.65亿元,yoy+5.82%。公司已布局半导体先进封装领域的高精度设备,部分设备已在验证中,公司封测设备平台初具雏形。MiniLED 固晶机加工速度达180K 每小时,产品性能不断提升,深度受益MiniLED 扩产浪潮。
盈利预测及投资建议:我们维持公司在2023/2024/2025 年分别实现营业收入12.75/16.67/21.57 亿元,同比增长7.7%/30.7%/29.4%,实现归母净利润1.66/3.03/4.15 亿元,同比增长-19.0%/82.9%/36.8%。当前股价对应2023/2024/2025 年PE 分别为55/30/22X,调升至“强烈推荐”评级。
风险提示:下游需求不及预期;新品开发进度不及预期;新技术推广进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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