事件:
公司披露2023年 前三季度经营数据,2023 年单三季度公司实现营收3.87 亿元,同比增长256%,环比增长58%;实现归母净利润380 万元,2022 年Q1 以来首个季度实现盈利,是高新技术企业的重要拐点;公司合同负债达1.19 亿元,环比大增750%。收入大增主要系下游市场需求旺盛,公司已连续6 个季度实现营收环增,随着临港新厂产能提升,收入将持续快速增长。
点评:
碳化硅发展一致看好,下游巨头大幅扩产。2023 年8 月英飞凌宣布投资50 亿欧元大幅扩建马来西亚居林8 英寸碳化硅芯片厂,2025 财年碳化硅营收目标将超10 亿欧元,2030 年奥地利菲拉赫和居林的碳化硅年收益潜力将达70 亿欧元,全球市占率达到30%。2023 年以来,4 月博世表示计划收购TSI 半导体,并投资15 亿美元升级改造以生产碳化硅芯片;5 月安森美表示计划投资20 亿美元以提高碳化硅芯片产量;6 月意法半导体与三安宣布计划投资30 亿欧在重庆成立8 英寸碳化硅合资企业,预计于2025 年四季度投产。海外半导体企业历来资本开支保守,大规模capex 投资意味着碳化硅是各龙头一致看好的长期确定方向。
碳化硅衬底龙头技术领先,产品供不应求。公司为国内碳化硅衬底龙头,主营6 英寸导电型、4&6 英寸半绝缘型SiC 衬底,8 英寸产品已小批量销售,可生产高质量的SiC MOS 衬底,其产品质量、产能规模均已进入国际第一梯队。碳化硅衬底作为碳化硅芯片发展的关键,当下仍处于供不应求状况,加速公司出海。公司供货量将占英飞凌长期需求量的两位数份额,并与博世集团签署战略合作长期协议。订单方面,公司与客户E、客户F 已签长单/框架采购协议合计22 亿元。
临港产能提前释放,助力业绩快速增长。2023 年5 月,公司新建的临港自动化新厂提前投产,将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地,是现有产能的数倍以上。随着山东老厂技改良率提升和新产能快速释放,在产品优势供不应求的背景下,助力业绩快速增长。
盈利预测与投资评级:我们预计2023/2024/2025 年归母净利为0.21/1.72/2.89 亿元,对应PE 为1136/141/84 倍,考虑到公司作为碳化硅衬底龙头,业务蓬勃发展,给予“买入”评级。
风险提示:碳化硅衬底行业竞争加剧,产品量产不及预期
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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