神工股份：半导体周期磨底，硅材料需求拓展初期

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【神工股份：半导体周期磨底 刻蚀材料需求延后】神工股份是一家半导体刻蚀用硅材料及硅零部件制造商。2023年前三季度，公司营业总收入1.19亿元，同比下跌69.5%。归母净利润为-4120.49万元，同比下跌130.5%。2023年Q3业绩低于预期，主要由于2023年半导体周期修复晚于预期。尽管公司核心团队具有20余年的海外从业经验，但受硅材料需求不足及硅片新品处于市场拓展初期影响，前三季毛利率仅为27%。公司计划通过扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位，将形成新增年产393吨的生产能力。此外，公司还在加速配套12寸刻蚀机国产化。虽然公司2023业绩受半导体周期波动影响较大，但看好公司在硅材料及零件中长期发展，维持“买入”评级。风险提示：半导体景气周期下行，新产品良率爬坡不及预期，股东减持造成股价异动。