高通、联发科推出支持边缘AI功能的SoC，英特尔发布面向下一代AI PC的处理器，全球AI PC出货量将增至2000万台

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【生成式大模型进入移动时代，边缘AI大有可为】高通和联发科发布支持边缘AI功能的旗舰SoC，预计未来手机有望部署本地大模型。英特尔推动AI PC的加速渗透，发布面向下一代AI PC的酷睿Ultra处理器，并宣布将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，以期在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。AI Pin的发布为AIoT指出了新的发展方向。Canalys数据显示，全球AI PC出货量已超过500万台；预计到2024年第四季度，全球AI PC的出货量将增加至2000万台。炬芯科技端侧AI产品有望在音频领域大展宏图。投资者据此操作，风险请自担。