康强电子(002119.SZ):无半导体封装设备产品

2023-11-21 18:12:21 格隆汇 

格隆汇11月21日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119)(002119.SZ)提问,“请问贵司是否有封装材料设备相关的产品?贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力?”,公司回复称,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,无半导体封装设备产品。

(责任编辑:崔晨 HX015)
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