Redmi K70 Pro发布：顶级直屏、金属中框、骁龙8 Gen3，支持指纹识别和IP68级防尘防水，挑战同平台最强性能

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【Redmi K70 Pro发布会定档，屏幕直屏支持指纹识别】据最新消息，Redmi K70系列将于本月发布，预计下周正式发布。其中，Redmi K70 Pro机型将带来重磅升级，不仅仅是性能，而是全方位提升。屏幕采用顶级国产直屏，并取消塑料支架，边框明显更窄，质感更好。同时，这款手机将支持指纹识别，比前几代的侧边指纹更高端。另外，Redmi K70 Pro还会采用金属中框，这在质感上是极大的升级，散热性能也会更好。据悉，Redmi K70系列标准版搭载高通骁龙8 Gen2，Pro版搭载高通骁龙8 Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。其中骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。此外，这款手机还会支持IP68级防尘防水、120W闪充等特性。