机械行业周报：10月金切机床产量同比+23% 关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求

　　市场行情回顾：上周机械设备指数上涨2.14%，沪深300 指数下跌0.51%，创业板指下跌0.93%。机械设备在全部28 个行业中涨跌幅排名第8 位。剔除负值后，机械行业股指水平（整体法）28.6 倍。上周机械行业涨幅前三的板块分别是3C 及面板设备、检测服务、仪器仪表；年初至今涨幅前三的细分板块分别是3C 及面板设备、机器人、半导体设备。
　　周关注：10 月金切机床产量同比+23%，关注HBM 扩产带来的晶圆检测设备需求
　　【半导体设备】随着AI 芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK 海力士正准备将HBM 产量提高至2.5 倍。除此之外，全球第三大DRAM 公司美光也将从2024 年开始积极瞄准HBM 市场。HBM 已成为主流AI加速芯片的存储方案。半导体生产工艺流程复杂，其设计、制造、封装中的各个环节，都需要进行反复多次的检验、测试以确保产品质量和良率。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。建议关注赛腾股份，2019 年赛腾股份通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 涉足晶圆检测设备领域，OPTIMA 主营业务包括半导体检查设备和曝光设备的开发、制造、销售，自己相关消耗品的销售业务，公司或受益海外头部晶圆厂HBM 产量扩张进程。
　　【数控机床&刀具】国家统计局数据显示，10 月PMI 指数49.5%，落于荣枯线之下；10 月规模以上工业增加值同比增长4.6%，环比微增0.1pct。今年8月以来，我国工业企业库存同比增速回升，PPI 降幅收窄，工业企业利润当月增速大幅回正，累计增速降幅收窄，各项数据表明我国库存周期触底。从机床产量来看，10 月金属切削机床产量5.3 万台，同比增长23.3%；1-10 月累计产量50.6 万台，同比增长3.7%；增速环比继续提升。9 月18 日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。相比今年3 月财政部出台的税收抵扣政策，相关企业研发费用可在税前再多抵扣20%，有助于刺激企业进一步加大研发投入，并增厚企业利润。假设按2022 年研发费用率计算，则华中数控/亚威股份/秦川机床/宇环数控2023 年业绩弹性有望达到59%/18%/12%/12%。随着政策不断向高端制造倾斜，工业母机利好政策频出，产业链各环节企业有望充分受益。6 月起通用机床&刀具景气度小幅好转，我们认为，随着宏观经济指标边际改善，以通用机床和刀具为代表的顺周期通用设备板块有望启动。叠加消费电子复苏及手机钛合金材料应用趋势，3C 钻攻机及刀具需求量有望提升。建议关注机床&刀具底部复苏机会，机床标的海天精工、纽威数控、创世纪，刀具标的沃尔德、鼎泰高科、华锐精密、欧科亿、中钨高新。
　　投资建议：持续看好制造强国与供应链安全趋势下高端装备进口替代以及新技术发展下装备领域投资机会。建议关注：1）机械设备领域存在进口替代空间的子行业，包括数控机床及刀具、机器人、科学仪器、半导体设备等；2）受益新技术发展子行业，包括光伏设备、人形机器人、3D 打印等；3）周期向上子行业，包括船舶、轨交装备。
　　风险提示：政策推进程度不及预期的风险；制造业投资增速不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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