兴森科技发布第三季度报告,营收环比有所提升。该公司致力于印刷电路板产业,并围绕传统PCB业务和半导体业务(IC封装基板、半导体测试板)两大主线开展。前三季度共实现营业收入39.88亿元,同比...
兴森科技发布第三季度报告,营收环比有所提升。该公司致力于印刷电路板产业,并围绕传统PCB业务和半导体业务(IC封装基板、半导体测试板)两大主线开展。前三季度共实现营业收入39.88亿元,同比下降3.93%;扣非归母净利润0.33亿元,同比下降91.64%。在需求低迷和竞争加剧的双重压力下,兴森科技毛利持续低迷,但出售子公司一次性收入推动净利润环比大增。目前,公司正持续进行FCBGA封装基板的研发设计,并不断推动客户满意度提升。投资建议:2023-2025年收入分别为57.61/71.13/99.59亿元,同比增长7.6%/23.5%/40.0%,归母净利润分别为3.12/3.95/6.73亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示:行业国产化进度不及预期,封装基板项目产能不及预期。
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