电子行业周报：9月国内手机出货数据显著改善 政策推动汽车智能化提速

　　9 月国内手机出货数据显著改善，AI 创新正缩短换机周期。过去一周上证下跌0.44%，电子下跌3.72%，子行业中电子化学品下跌4.22%，同期恒生科技上涨1.12%，费城半导体、台湾资讯科技下跌0.02%、0.23%。基于近期高通、MTK、苹果、Intel 等大厂先后发布的AI 端侧芯片平台，手机、PC 等终端品牌掀起新机备货、推广热潮，小米14、vivo X100 等AI 新品市场反馈火热，AI 创新有望缩短终端换机周期，消费电子在低库存下的景气改善显著，据信通院最新数据，9 月国内手机出货3327.7 万部(YoY 59.0%)，其中5G 手机2871.7 万部(YoY 90.1%)。与此同时，基于HBM3e 内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce 预计AI 服务器将推升2023-24 年HBM 需求，23 年全球HBM 需求将增近六成，建议关注HBM 相关材料及设备产业链。
　　L3+智能驾驶渗透加速，特斯拉确认引进FSD 入华，看好汽车智能化产业链。
　　11 月17 日四部委印发通知，部署开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作，要求具备量产条件L3、L4 级智能网联车在限定区域内开展上路试点，尤其首次明确事故责任判定。随后特斯拉最高版本智驾产品——FSD(Beta)出现在特斯拉中国官网的车主手册中，据财联社报道，特斯拉中国称FSD（完全自动驾驶能力）进入中国一事“目前确实正在推进中”。我们认为FSD 入华后有望大幅强化消费者对智能驾驶的认知，推动国内L3+智能驾驶渗透加速，并在中国智能驾驶领域引发“鲇鱼效应”，推荐受益汽车智能化升级的：
　　电连技术、光弘科技、永新光学、国芯科技、景旺电子、福蓉科技等。
　　美国推国家先进封装制造项目，重点关注封测产业链机遇。11 月20 日美国国家标准与技术研究院(NIST)发布国家先进封装制造项目(NAPMP)，将投资30 亿美元用于六大先进封装优先研究领域：材料和衬底、设备、工具和流程、供电和热管理、光子芯片和连接器、Chiplet 生态系统、测试、维修、安全、互联、可靠性等协同设计。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。推荐关注长电科技、通富微装、深科技、中芯国际、芯碁微装、拓荆科技、芯原股份等。
　　受益人工智能需求，预计2023-2027 年HBM 市场规模年增长率达52%。根据Omdia 的最新分析，AI 和机器学习技术有望成为推动DRAM 需求的中长期因素，其中HBM 增长更为显著。Omdia 预计2023-2027 年DRAM 市场规模的年增长率为21%，其中HBM 增长率达52%，到2027 年HBM 在DRAM 中的份额将提高至接近20%。尽管HBM 制造商计划明年将产能增加一倍以上，但Omdia 预计HBM 的需求仍将继续超过供应。存储作为半导体中周期性最明显的品种，已率先触底好转，同时考虑到AI 带动的新需求，建议关注存储标的江波龙、兆易创新等；以及受益HBM 产能扩张的雅克科技、中微公司、拓荆科技等。
　　11 月下旬全尺寸TV LCD 面板价格均下跌，面板厂稳价能力是行情关键。据WitsView 数据，11 月下旬32/43/55/65 寸LCD 电视面板价格35/63/124/166美金，较11 月上旬下跌2.8%/1.6%/0.8%/1.2%。由于终端采购需求低迷带来的面板供需压力，迫使LCD TV 面板价格在11 月出现全面的下降，CINNO 预计面板厂在四季度将下调稼动率应对价格下降，预计将持续到明年一季度需求恢复，面板厂的生产策略能否稳定面板价格是后续行情的关键。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM 厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
　　从终端、零部件到晶圆同步发展，碳化硅产业渗透加速。奥迪、极氪、小鹏、理想、北汽、奥迪、吉利、广汽等厂商近日推出多款碳化硅车型。相关OEM或Tier1 在碳化硅电驱端取得进展：纬湃碳化硅电驱厂投产，东风、长城、蜂巢传动等推出碳化硅电驱产品；器件端，罗姆8 英寸碳化硅晶圆厂预计24年启动，25 年碳化硅收入预计达1000 亿日元。碳化硅产业加速渗透，衬底与长晶设备有望率先受益，相关公司包括天岳先进、晶升股份；随着衬底扩产，未来碳化硅晶圆成本降逐步下降，推荐关注在碳化硅产业链布局的器件厂商斯达半导、中芯集成、时代电气、士兰微、华润微、东微半导、扬杰科技及宏微科技。
　　重点投资组合
　　消费电子：传音控股、福蓉科技、电连技术、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL 科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：中芯国际、赛微电子、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
　　被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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