电子11月周专题：先进封装空间广阔 国产设备加速提升

　　先进封装是摩尔定律的延续
　　根据IRDS，未来集成电路技术发展将主要集中在2 个方向：一是继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸（More Moore）；二是向多类型方向发展、拓展摩尔定律（More Than Moore），即采用先进的封装技术。目前IC 制造工艺已经实现3nm 的商业化，受到良率、成本等影响，2nm 及以下IC 制造的商业化正在放缓；同时考虑到成本、技术实现等因素，More Than Moore 的路线受到更多关注，台积电、英特尔、三星等头部大厂将重点逐渐转向封装工艺。
　　先进封装对工艺、设备提出更高要求
　　先进封装工艺是在原来传统封装工艺上更新或增加了部分工艺，对设备的要求更高。更新工艺部分，对于传统工艺的性能标准在提升，例如背面减薄的翘曲度更平整，晶圆切割的速度、精度更高等，几乎原有传统工艺都在进行升级，使用的设备也在升级。增加工艺部分主要是前道制造基本工艺：光刻、溅射、电镀工艺、光刻胶去胶和金属刻蚀，其中需要用到的设备包括光刻机、PVD、CVD、电镀设备、涂胶显影设备、去胶机、刻蚀机、CMP、临时键合与解键合设备等。
　　传统封装设备：国产化率低，替代空间大
　　2020 年各类传统封装设备的市场占比情况如下：贴片机市场占30%，引线机市场约占23%，划片和检测设备占总市场份额的28%，切筋与塑封设备占比18%，电镀设备在封装设备行业中占比最小，大约在1%左右。从国产化率来看，2017 至2021 年中国大陆封装设备国产化率提升较慢，仅从1%提升至3%，其中引线键合、贴片机、划片机国产率提升均较慢，替代空间较大。
　　先进封装设备：前道技术后移，有望率先替代前道制造设备国产率提升较快，技术下沉有望率先替代先进封装部分工艺。从半导体设备国产替代进度来看，去胶设备国产化率最高，超过90%；清洗设备、刻蚀设备、热处理设备、PVD 设备、CMP 设备等国产率均在10%以上；光刻设备及涂胶显影设备替代率较低，但是目前进展较为顺利，预计将有零的突破。
　　前道制造设备制程以纳米级为主，后道封装设备以微米级为主，前道量产设备技术下沉能够覆盖微米级封装设备需求。
　　投资建议
　　封装技术升级有望带来产业链需求提升，建议关注相关企业：
　　先进封装设备企业：芯源微、盛美上海、中微公司、华海清科、拓荆科技、赛腾股份、芯碁微装等；
　　传统封装设备企业：光力科技、新益昌、奥特维、耐科装备、亚威股份等。
　　风险提示：先进封装市场需求不及预期、国内封测厂资本开支不及预期、国内企业研发不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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